삼성전자 "테슬라 차세대 AI6 칩 생산 장기계약체결" 잭팟 터트렸다 !!!

브로드컴(AVGO.O)

5일전

조회 16

공감 3

비공감 0

블룸버그통신은 "일론 머스크 테슬라 CEO가 28일 삼성전자와 차세대 AI6 칩 파운드리(반도체 위탁생산) 관련 장기계약을 체결했다"고 보도했다. 일론 머스크는 엑스(X)에서 "삼성전자의 새로운 텍사스 대형 반도체 공장은 앞으로 테슬라의 차세대 인공지능 AI6 칩 생산 전용으로 사용될 예정이다. 삼성전자의 거대한 텍사스 새 공장은 테슬라의 차세대 인공지능 A16 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 계약의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않는다"고 밝혔다. 그러면서 "삼성은 테슬라가 생산 효율 극대화를 지원할 수 있도록 허용해줬다. 이 점은 매우 중요한데, 나는 직접 생산라인을 걸으며 진척 속도를 높이기 위해 참여할 예정이기 때문"이라고 덧붙였다. 머스크는 "삼성전자의 텍사스 반도체 공장은 제 집에서 멀지 않은 곳에 있어서 매우 편리하다"고도 했다. 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 지었는데, 머스크가 거주하고 있는 오스틴시와는 차로 약 1시간 거리다. 머스크가 직접 테일러 공장을 오갈수 있다는 의미로 읽힌다. 머스크는 삼성과의 계약 금액 165억달러(22조7천억원)에 대해 "실제로는 그보다 훨씬 더 클 가능성이 있다"고 추가로 밝혔다. 삼성전자는 이날 "글로벌 대형 기업과 22조7천억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다"고 공시했다. 계약 기간은 이달 24일부터 오는 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 계약이다. 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준으로 가장 큰 계약이기도 하다. 삼성전자는 계약 상대에 대해 "경영상 비밀 유지에 따라 비공개한다"고 밝혔지만, 머스크 CEO가 양사의 협력을 SNS를 통해 먼저 공개했다. 블룸버그통신은 "이번 테슬라와의 계약으로 삼성전자의 파운드리 매출은 2033년까지 연간 10% 이상 늘어날 것”이라고 분석했다. 또 “이 계약은 삼성전자 파운드리 부문에 큰 활력을 불어넣을 것”이라며 “반도체 설계업체(팹리스)와의 새로운 계약으로 이어질 것이다”고 평가했다. CNBC는 "이번 삼성전자의 테슬라 차세대 A16 칩 생산, 계약 규모는 훨씬 더 클수 있다"고 보도했다. CNN은 "삼성전자는 이번 테슬라와의 파운드리(반도체 위탁생산) 장기 계약으로 잭팟을 터트리며, 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 TSMC와 본격적으로 경쟁이 시작됐으며, D램 부문에서도 삼성전자는 현재 하이닉스 5세대 보다 앞선 6세대 D램 양산을 준비하고 있다"고 보도했다. 뉴욕타임즈는 "삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 신형 공장은 미국 내 관세가 면제되기 때문에 이번 테슬라와의 계약을 시작으로 엔비디아를 포함한 미국 글로벌 기업들의 주문형 인공지능(AI) 칩 주문이 앞으로 더욱 쇄도할 것"이라고 보도했다. <월스트리트저널>

댓글 0

댓글 작성익명으로 댓글을 작성하시려면 닉네임과 비밀번호를 입력해주세요.

브로드컴 최신 글

1 / 1

Loading...