최근 TSMC와 인텔 사이에 협력 가능성이 대두되며 여러 이슈가 발생하고 있습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다. 미국 정부의 압박: * 미국 정부는 자국 내 반도체 공급망 강화를 위해 TSMC에 인텔과의 협력을 압박하고 있다는 주장이 대만 언론을 통해 보도되었습니다. * 미국 정부는 TSMC에 다음과 같은 세 가지 방안을 제시한 것으로 알려져 있습니다. * 미국 내 첨단 패키징 공장 건설 * 미국 정부 및 여러 파트너와 함께 인텔 파운드리에 출자 * 인텔의 TSMC 미국 고객사 관련 패키징 주문 직접 인수 협력 가능성 및 영향: * TSMC와 인텔의 협력은 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책의 일환으로 추진되고 있습니다. * 협력이 성사될 경우, TSMC는 핵심 기술 유출의 위험을 감수해야 할 수 있습니다. * 인텔은 TSMC와의 협력을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다. * 이러한 협력은 반도체 산업 전반에 큰 영향을 미칠 수 있으며, 특히 경쟁사인 삼성전자에게도 변수가 될 수 있습니다. 추가 정보: * 투자은행 베어드는 인텔이 웨이퍼 파운드리 사업부를 분할하여 TSMC와 합작 투자 형태로 전환할 가능성을 제시하기도 했습니다. * 도널드 트럼프 2기 행정부가 TSMC측에 이런 내용이 포함된 3대 방안을 제시한것으로 알려져 있습니다. * TSMC와 인텔의 협력 논의는 아직 초기 단계이며, 향후 진행 상황에 따라 변동될 수 있습니다.