애플, 퀄컴과 경쟁하기 위해 3 년 모뎀 출시 계획, 블룸버그 뉴스 보도

12월 6일(로이터) - 애플이 오랜 파트너인 퀄컴의 부품을 대체할 오랫동안 기다려온 셀룰러 모뎀 칩 시리즈를 내년에 출시할 준비를 하고 있다고 블룸버그 뉴스가 금요일에 보도했습니다.

이 보고서는 이 문제에 정통한 사람들을 인용해 아이폰 제조업체가 궁극적으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 추월할 계획이라고 밝혔다.

휴대폰을 모바일 데이터 네트워크에 연결하는 모뎀 칩을 설계하는 선도적인 업체인 퀄컴은 애플이 결국 자사 칩 사용을 중단할 것으로 예상하고 있습니다.

칩 디자이너는 최소 2026년까지 애플에 칩을 계속 판매할 계획이며, 투자자들은 퀄컴의 노트북 및 AI 기반 데이터 센터 진출이 애플의 잠재적 매출 감소를 보상할 만큼 빠르게 가속화될 수 있을지 주목하고 있습니다.

블룸버그 통신은 애플의 새로운 부품이 내년 2022년 이후 첫 업데이트가 예정된 애플의 보급형 스마트폰인 아이폰 SE에 탑재될 예정이며, 이후 점점 더 발전된 세대의 칩이 뒤를 이을 것이라고 덧붙였습니다.

퀄컴은 로이터의 논평 요청에 즉시 응답하지 않았고, 애플은 논평을 거부했습니다.

아이폰 제조업체는 자체 모뎀 기술을 개발해 왔으며 2019년에 인텔의 모뎀 장치를 인수하기로 결정했습니다.

2019년 초, 로이터 통신은 Apple이 모뎀 엔지니어링 부서를 자사 기기용 맞춤형 프로세서를 만드는 동일한 칩 설계 부서로 옮기면서 자체 설계 모뎀 칩을 두 배로 늘릴 것이라고 보도했습니다.

애플은 5G 무선 주파수 부품 개발을 위해 칩 제조업체인 브로드컴과 수십억 달러 규모의 계약을 체결했습니다.
이러한 거래는 Apple 공급업체인 Skyworks Solutions 및 Qorvo와 같은 회사에 타격을 줄 수 있습니다.




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Reporting by Harshita Mary Varghese in Bengaluru and Stephen Nellis in San Francisco
Editing by Alan Barona
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