SK하이닉스는 엔비디아 인공지능(AI) 칩셋에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 올해 매진되었으며 기업들이 인공지능 서비스를 적극적으로 확대하면서 2025년도 거의 매진될 것이라고 밝혔다. 엔비디아 공급업체이자 세계 두 번째로 큰 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스는 이달 5월에 최신 HBM 칩인 12층 HBM3E의 샘플을 엔비디아에 보내고 3분기에 대량 생산을 시작할 예정이다.
마이크론도 자사의 HBM 칩이 2024년까지 이미 매진되었으며, 2025년 공급의 대부분도 이미 할당되었다고 밝혔다. 마이크론 역시 자사의 12층 HBM3E 칩 샘플을 엔비디아에 제공할 계획이다. AI 기능과 성능이 예상보다 빠르게 업그레이드되고 있기 때문에, 12층 칩과 같은 초고성능 칩에 대한 고객 수요가 8층 HBM3E보다 매우 빠르게 증가하고 있다.
삼성전자도 올 2분기에 HBM3E 12층 칩을 생산할 계획이며, 이번주에 HBM 칩의 올해 출하량이 3배이상 증가할 것으로 예상되며, 엔비디아와 공급 협의를 완료했다고 밝혔다. SK하이닉스의 AI 인프라 책임자인 저스틴 김은 HBM 및 고용량 DRAM 모듈과 같은 AI용 칩의 비중이 2023년 5%에서 가치 기준으로 2028년까지 전체 메모리 양의 61%를 차지할 것이라고 밝혔다. <월스트리트저널>