초미세 공정에서, 높은 균일도와 두께 조절이 가능한 기술이 "LK99 ALD 이황화 몰리브덴 박막" 인데 , 우리 기술이 적용되면 세계최고 속도의 반도체 AI 칩 (피지컬 Ai, 자율주행 ai ) 에 적용되어 세계를 석권하는 파트너가 된다는 뜻, 아직 아무도 모르므로 (엠바고 걸린 듯) 2 월 26 일이면 어느정도 공개 될것으로 보입니다