[서울=]이ㅇ자 = 미국의 반도체 기업 브로드컴과 챗GPT 개발사 오픈AI가 대규모 인공지능(AI) 칩 생산 협력에 나서면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급처 또한 크게 확대될 전망이다.
9일 업계에 따르면 브로드컴은 오픈AI의 자체 AI 칩 양산을 수주했다. 수주 규모는 100억 달러(14조원)에 이르며 내년부터 양산이 본격화할 예정이다. 이번에 생산할 AI 칩은 주문형반도체(ASIC) 형태로, 오픈AI의 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다.
브로드컴은 구글 등 클라우드 기업을 위한 맞춤형 칩을 개발하는 동시에, 수천 개의 AI 칩을 연결하는 데 필요한 네트워킹 부품과 소프트웨어를 제공하는 기업이다.
최근 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하는 엔비디아가 AI 칩의 가격을 과도하게 높이면서 이에 대응하기 위한 빅테크들의 움직임이 빨라지고 있다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 공급처도 확대될 전망이다. 브로드컴과 오픈AI가 이번에 생산할 AI 칩은 데이터센터 서버에 활용돼 HBM이 필요하다. 이 AI 칩의 양산 시점이 내년인 만큼 6세대 'HBM4'가 공급될 가능성이 있다.