"TSMC Fo-PLP 가속! 관련 수혜주"
왜 TSMC는 Fo-PLP에 속도 내나?
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기존 CoWoS(Co-package with silicon interposer) 생산 캐파가 포화 상태 → AI 반도체용 패키징 수요 급증 대응 필요
Fo-PLP는 대형 패널(Panel) 기반 생산이라 웨이퍼 기반(Fo-WLP)보다 생산 단가가 낮고 대량생산에 유리