-글 올리기 참 미안한 날이네.1. 며칠 잠잠하다 했더니만 역시나 트럼프의 발작이 다시 시작되는 분위기야. 얼마 전에는 상호관세의 유연성을 말하더니만 바로 다음 날 아무렇지도 않게 모든 수입 자동차에 25%의 관세를 매긴다며 또다시 양치기 본색을 드러냈지. 그나마 자동차는 아직 빅 3의 미국 내에 생산기지가 남아있으니 관련 산업을 유치하기 수월하겠지. 그러니 자동차 관세를 먼저 매겨서 투자 유치하고 성과를 자랑하려 들 테고. 이미 많은 나라의 국가들이 생산기지를 미국으로 옮기려는 시도를 하고 있잖아 하지만 딱 자동차까지야. 이미 대부분의 공급망이 붕괴된 상태에서 미국으로 대규모 투자를 유치할 수 있는 산업은 거의 없어. 경공업은 인건비가 비싸니 수지타산이 안 맞고, 반도체 산업의 부활을 꿈꾸고 있는 것 같은데. 계속 저런 식이면 지금까지 유치한 투자가 물거품이 될지도 모르지. 왠지 4월 1일 만우절에 다시 한 번 ‘뻥이야’를 외칠 것 같은 느낌적인 느낌은 나만 갖고 있는 걸까?2. 미국은 우선 천문학적인 부채를 해결하기 위해 국채 이자를 낮춰야하는데, 인플레에 대한 우려로 인해서 시장의 불안감은 최고조까지 치달았지. 그로 인해 물가가 조금씩 올라가려고 하다 보니 연준에서는 쉽사리 기준 금리를 낮추지도 못하는 상황이야. 그나마 국제 유가가 떨어지면서 달러 유동성이 중국 및 유럽의 국가들로 빠져나가고 있는 모습이라 달러가 약세 기조를 띠려고 하는데, 관세로 다시 물가를 자극해서 기대 인플레니 소비자 심리니 하는 등의 경제의 소프트 지표들을 요동치게 만들어대니까 불안감에 국채 금리는 다시 튀어 오르게 되지. 실물 경제에 대한 서민들의 소비 심리는 달걀 하나 값에 의해서도 좌우되는데 월마트 수입품의 70% 이상을 차지하는 중국산 공산품에 관세를 매기려 하다니, 이렇게 멍청할 수가!2. 이제는 하다하다 100년 만기 반영구 무이자 장기 국채를 발행해서 주변국들에게 강매를 하려는 움직임까지 보이는데, 워싱턴 포스트에서 트럼프 집권 1기 때 행한 거짓말의 횟수가 3만 건이 넘는다는 보도를 확인했다면 그걸 사주는 바보 나라는 어디에도 없을 거란 사실을 본인만 모르고 있는 걸까. 이번에는 거짓말의 속도가 지난번 집권 때의 두 배가 넘는 속도일 듯. 게다가 푸틴과 깐부를 먹고 우호국들에 대한 온갖 조롱에 제국주의 욕망까지 드러낸 작금의 현실에서 지난 100여 년 동안 힘들게 쌓아 온 신뢰를 100일도 안 돼서 져버린 덩치만 큰 쪼다의 말을 누가 들어주겠니. 머스크란 찐따가 이번에는 더 황당한 제안을 했는데, 소비(C)와 투자(I) 정부지출(G)에 순수출(NX=EX-IM)을 더해서 책정하는 GDP 성장률(Y=C+I+G+NX)에서 가장 큰 차감 항목인 정부지출(G)을 제외한 계산방식을 사용해서 GDP성장률을 억지로 끌어올리자고 하네. 저 정도면 중국이 몰래 성장률 조작하는 건 애교네. 전 세계의 내로라하는 경제학자들이 저 바보들을 어떻게 생각할지가 궁금해진다.3. SKH의 주총이 마무리되면서, 올해 HBM 완판에 이어 내년도 물량도 상반기내 마무리 될 것이라는 곽노정 사장의 언급이 있었어. 중국이 AI 과잉 투자 언급 및 친환경을 들먹이며 H20에 대한 셀프 규제로 관세에 대한 항의를 지속하고 있는 가운데, 엔비디아는 조금 더 전성비를 개선한 제품인 H22에 HBM3E까지 탑재한 제품을 내놓으며 여유롭게 대응을 하는 중이지. 그 덕에 SKH는 HBM3E 캐파를 조금 더 상향 조절해야 하는 상황이고. 마이크론이 SOCAMM을 단독으로 공급하는 중이라며 허풍을 떨고 있지만, SKH가 못해서 안하는 게 아니라 대응할 여력이 없는 거야. 게닥 SOCAMM은 HBM에 비해 진입 장벽이 낮기 때문에 SEC 역시 머지않아 양산에 돌입할 수 있을 테지. 오히려 다음 세대의 제품이 중요한데, HBM처럼 TSV 공정을 사용해 적층을 하는 방향으로 개발이 진행될 예정이라 여기서도 테크윙의 활약을 기대해 볼 수 있지 않을까 싶은데, 아직까지는 잘 모르겠군.4. MS의 데이터 센터 투자 보류를 빅테크의 CAPEX CUT으로 오해하는 경향이 있는 것 같은데, 같은 기간 메타와 아마존은 데이터 센터 투자를 늘렸고, 오픈 AI는 새 데이터 10억 달러를 들여 새 데이터 센터를 짓는다고 발표했지. 애플도 더 이상은 안 되겠는지 팀 쿡이 직접 GB300을 주문한다고 밝혔어. MS는 오픈 AI와의 클라우드 사용 계약이 마무리되는 시점이라 공급 여력이 생겼으니 추가 데이터 센터 임차 계약을 취소한 것이라 보면 되는 거야. 단지 속도를 늦추는 것 뿐이야. 그게 아니더라도 기존데이터 센터에 보완투자를 진행할 수도 있는 것이고 추론형 AI 서비스 모델을 집중적으로 개발할 수도 있겠지. 아무튼 투자 규모를 줄인다는 소식은 어디에도 없어.-오랜만에 주담 통화(이번 주 내내 통화함)Q. 기존에는 chip-to-chip 단계에서 적층 된 D램 모듈을 다이싱 전 로직 웨이퍼에 쌓아서 테스트한 뒤 다이싱 하지 않았나(chip-to-wafer)? 최근에 공개된 리포트의 설명을 보면 비전 기술을 사용해서 로직 다이를 우선 다이싱 해서 정렬하고 정밀하게 검사한 후에, 다이싱 된 개별 로직 다이 위에 적층 된 D을 모듈 쌓는다고 밝히고 있는데 우선 다이싱하는 것이 맞는지(chip-to-logic die)? 그러고 나서 적층 된 HBM(chip-to-logic die)을 test tray로 옮겨 놓고 전수검사 진행?A. 양산에 해당하는 과정은 확실하게 파악할 수 없다. 로직웨에퍼 위에 개별로 적층 된 D램 블록을 쌓아 올린 뒤에 다이싱 하는 것으로 알고 있다. 확실한 것은 개별 HBM 256개를 큐브 프로버의 테스트 트레이에 올려서 전수검사를 돕는다는 것.(나는 양품의 로직 웨이퍼를 우선 다이싱 한 후에 개별로 적층 된 D램 블록을 쌓아 올리는 순서를 받아들이기로 함, 가능만 하다면 이 방법이 훨씬 더 효율적이고, 불가능 할 이유가 없음. 큐브프로버 업데이트 편에서 좀 더 자세히 설명할 예정)Q. HBM4의 로직 웨이퍼의 공정은 메모리가 아닌 시스템 파운드리에서 제조된다고 알고 있는데, HBM4에 적용되는 로직 웨이퍼도 이런 식의 테스트가 가능한 건지? 아울러 HBM4 이후의 공정들도 테크윙의 장비로 검사가 가능할 것 인지?A. 큐브프로버는 HBM4 이후 세대의 메모리까지도 대응이 가능함.(로직 반도체가 계속해서 시스템화 되어가는 상황에서 아주 중요한 사안임. 이게 가능해야 앞으로 개발될 고성능 엔비디아 GPGPU와 맞춤형 ‘ASIC' 반도체 모두에 사용할 수 있음)Q. (천안 BIT 산업단지 내에) 3층 규모의 제조 시설을 지난해부터 추가로 증축하는 중이라고 들었는데, 현재 양산 캐파가 향우 발생할 고객사 PO를 대응하기에 많이 부족한 수준인지? 월 몇 대 정도 생산이 가능하며, 얼마나 증가 되는지? 지난 번 IR 때는 대당 가격이 20억 수준이라고 했었는데 변동 사항이 있는지?A. 현재 캐파 월 30대 수준으로 고객사 PO에 어느 정도 대응이 가능한 상황이지만, 현재 50대까지 공급이 가능한 수준으로 증축을 완료한 상황임.(현재 SEC로 큐브프로버 공급이 진행되는 중이고, 조만간 SKH로부터의 퀄테스트 승인과 곧이어 진행될 MIC 퀄테스트 진행까지 기대하고 있는 상황에서 사측은 고객사로부터의 대규모 수주에 대한 추가 공급을 확신하고 선제적으로 대응 캐파를 늘렸다고 생각됨)Q. 최근 기사에서 SKH와는 퀄테스트가 진행 중에 있다고 확인했는데, MIC 역시 현재 진행 중에 있는지? 아니면 향후 일정은?A. 현재 SKH와 퀄 테스트 진행중이고, MIC 5월 중 퀄 테스트 진행 예정임.(예정대로 진행중, PO는 상반기에, 생산은 2~3개월 소요, 납품은 하반기 전망)Q. 수주는 받는데 공시가 이루어지지 않는 이유는?A. 고객사에서 경쟁사들에 정보 노출을 꺼려하기 때문에, 의무공시기준을 만족하지 못하는 수준의 매출은 공개할 수 없음. 최소한의 기사들 정도로 수주를 받은 사실 정도만 알릴 뿐임.(발주 규모에 따라 고객사마다 대당 거래하는 가격이 달라지는 것이 가장 큰 이유이지 않을까 생각됨)Q. 의무공시 기준은 어떻게 되며, 기존까지 큐브프로버의 대당 예상 가격이 20억 원 정도 였는데, 최근 기사에 큐브프로버의 대당 가격이 부대시설 등을 포함하면 40억 원까지 가능할 것이란 언급이 있었는데 사실인가?A. 의무공시 기준은 전년도 매출의 10% 이상이고, 해당 내용은 사실이 아니다. 기존 발표대로 20억원 선에서 거래될 예정이다.(위 사실로 미루어 봤을 때 현재 발주량은 10대 이하 정도 인 것 같은데, 없는 공간을 만들어서 장비를 들여야 되는 SEC는 우선 소규모로 발주를 시작한 것 같고, 클린룸 건설 단계부터 미리 장비 공간을 빼 놓은 SKH는 좀 더 큰 규모의 발주가 이루어지지 않을까 희망함. 신규 장비 프리미엄을 염두해 두었을 때 대당 25억 정도까지는 가능하지 않을까 싶음)Q. 지난 번 통화 시 큐브프로버 생산에 대한 집중으로 신규 장비인 DLP(Die Level Prober?)에 대한 공급 일정을 늦추고 있다고 했는데 개발은 이미 완료가 된 것인지? 비메모리 반도체 위주의 테스트를 진행한다고만 공개됐는데, 자세한 내용은 언제 알 수 있는지? 관련 IR 일정은?A. 개발은 완료됨. 나머지 사항 극비. IR은 일정이 나오는 대로 공지하겠음.(왠지 모르게 지난 분기 통화 때보다도 DLP 장비에 대해 더 조심스러움. 정보가 새어 나가지 않도록 보안에 굉장히 신경을 쓰는 것 같은 모습. 도대체 뭐 하는 장비인지 엄청 궁금함. 이런 건 사기 아니면 대박인데, 난 대박일 가능성에 무게를 두고 있음)Q. SOCAMM은 LPDDR로 모듈을 만들어서 엔비디아가 개발하는 슈퍼컴퓨터에 사용되는 메모리로 알고 있는데, 향후 개발의 방향은 LPDDR을 HBM처럼 3D 형태의 적층 구조가 될 것이라 보고 있음. SOCAMM에 대한 테스트 역시 준비하고 있는지?A. 현재 SOCAMM은 단순히 D램 모듈의 형태로 공급되는 중이라(지금은 와이어본딩 기술이 사용되고 있음) 테크윙이 보유한 모듈 핸들러의 수주를 기대할 수 있음.(HBM로의 진화에 대한 방향은 아직 잘 이해하지 못하는 듯 함, SOCAMM이 TSV 공정을 사용한 3D 형태로 진화하게 된다면 큐브프로버를 활용하거나 응용 기술을 도입할 수 있을 듯)-현재 테크윙에 대한 악재는 특별히 찾아볼 수가 없어. 단지 트럼프의 관세 이슈로 인한 시장의 불확실성 증폭과 국내 정국의 불안정한 상황으로 인한 고환율 기조, 그리고 다음 주 부터 재개될 공매도로 인한 일시적 혼란까지만 해소되면 자연스럽게 긍정적인 흐름이 찾아올 거라 보고 있어. 한두 달쯤 걸리려나. 다들 성투하길 바라. 난 몇 주만 쉬다 올게.-수년 전 아무 것도 모르고 테크윙에 올라타서 2년 여간 -50% 가까이 물려있다가, 갑자기 불어 온 AI 열풍에 작년 초부터 급등하기 시작한 주식이 고점을 찍고 하반기에 갑자기 무너져 내릴 때 쯤, 놀란 가슴을 부여 잡고 제대로 공부좀 해보자는 일념 하에 글을 올리기 시작 한지가 벌써 반 년. 지난 6개월간 거의 매주 금요일 마다 글을 올렸는데, 이제 좀 쉬려니 잘 될지 모르겠네. 잠깐 내 이야기 좀 했어:)-지금은 시장 상황이 불안정 하다 보니 테크윙이 단기 트레이딩 주식이 되어버린 것 같아 조금 씁쓸한데, 경험상 테크윙은 긴 시계열로 보고 장기 투자해야 되는 주식이야. 내가 단타에 소질이 없어서 그런지 오히려 요새는 주식 창을 덜 들여다보려고 노력중이야. 그러려면 여기도 전보다 덜 와야 되고. 다음에는 주가가 크게 올랐을 때 글을 올릴 수 있으면 좋겠는데, 증시가 안 좋으면 글 올리는 게 훨씬 더 힘들고 왠지 미안해지거든. 그럼 다음에 기분 좋게 볼 때까지 다들 건강해~-큐브프로버에 대한 업데이트가 조금 늦어지고 있어서 되는 대로 올려 볼게. 이러다가 다음 주에 다시 오려나..-jbh4, wooh, orph, chad, delg, pomj, cjes, info, neta, napa, nabi, vanl, ssba, ez2m, yaho, goca, paks 등등 꾸준히 응원해 주시고 함께 테크윙 투자를 이어 온 선후배 동료분들 모두 감사 드립니다. 이제 날도 따뜻해 졌으니 우린 다시 5만 원 쯤에서 그동안 미루어뒀던 만남을 한 번 가져보죠:)p.s. 오늘도 속세의 돈벌이에 전전 긍긍하는 나 스스로가 염치없게도, 국가 재난에 가까운 산불로 차마 감당하지 못할 피해를 입은 모든 분들께 진심을 다해 위로를 전합니다.