어쩌냐 이거ㅠ이거 어떻게 피해가냐?LPKF "유리기판 TGV 식각 특허 유효 판정"...독일발 특허전 터지나?한주엽 전문기자 승인 2025.03.13 13:48독일 장비업체 LPKF는 유럽 특허청(European Patent Office)이 자사 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술 특허의 유효성을 인정했다고 10일(현지시간) 발표했다.LPKF는 지난 2022년 LIDE 관련 특허를 유럽 지역에 등록했다. 이후 해당 특허가 무효라는 이의신청이 있었다. 유럽 특허청은 2024년 10월 이에 대한 심리를 진행했다. 심리 과정에서 LPKF가 특허 권리를 유지하기 위해 제출한 최신 버전의 특허 청구항이 모두 인정(유지)됐다. 해당 특허가 무효라고 주장했던 익명 상대방은 항소 기한이었던 지난 2월 23일까지 항소하지 않았다. LPKF는 관련 특허가 법적 효력을 유지하게 됐다고 설명했다.LPKF의 LIDE는 '레이저(Laser)로 유도(Induced)하는 깊은(Deep) 식각(Etching) 기술'로 해석할 수 있다. 이 기술은 전자부품 생산시 미세구조를 만들 때 활용된다. 특히 최근 반도체 업계 최대 이슈인 유리기판 가공시 유리에 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via) 공정에 효과적인 것으로 전해졌다. 유리는 작은 흠집이 생겼을 때 다른 영역으로 균열이 쉽게 옮겨가는 구조 특성을 갖고 있다. LPKF는 LIDE 기술로 균열 없이 빠르게 구멍을 뚫을 수 있다고 강조하고 있다.LIDE를 활용한 TGV 공정 과정은 이렇다. 유리 위 구멍을 뚫어야 할 곳에 한 번의 짧은 레이저 신호를 주면, 해당 부위에 고에너지 광자가 전달되고, 구조(밀도, 화학적 결합 상태 혹은 결정 구조 등)가 변한다. 이 상태에서 유리 표면 전체에 식각액을 뿌리면 레이저가 닿은 부분, 즉 식각 용액과의 반응성이 높아진 부분이 더 빠르게 제거돼 구멍이 매끈하게 뚫리는 원리다.LPKF는 "LIDE 기술은 이미 일부 분야에서 양산 수준의 기술력을 입증한 바 있다"고 소개하며 "오랜 기간 축적해 온 개발 성과가 향후에도 법적으로 안정적, 지속적으로 보호받게 됐다"고 했다.클라우스 피들러 LPKF 최고경영자(CEO)는 "LIDE는 유리 가공 분야의 핵심 기술이며, 현재 시장에는 이에 필적할 만한 공정이 없다"면서 "경쟁사들이 이 분야에 진입하기 위한 움직임(특허 무효 주장 관련 법적 행위)은 놀랄 만한 일이 아니다. 이번 판결이 매우 만족스럽다"고 말했다.LPKF는 향후 자사 특허를 보호하는 활동에 적극 나설 계획이라고도 밝혔다. 보호 활동이란 특허 침해 사례가 보일 시 법적 조치를 취하겠다는 의미로 해석된다. TGV 관련 식각 장비로 사업화를 준비 중인 국내외 여러 기업이 대상이 될 것으로 전망된다.