최근 한 언론에선 한화세미텍(前한화정밀기계)이 SK하이닉스와 HBM용 열압착장비(TC BONDER) 인증 막바지 마무리 절차에 있으며 큰 무리 없이 통과할 것으로 보인다고 전했다. 또한 총 20대 가량이 초도물량으로 납품될 것으로 보인다고 덧붙였다.
이에 시장은 한화세미텍의 입장과 오는 20일에 열릴 IR에 촉각을 곤두세우고 있다.