HBM4 삼성 SK 25년 년내개발 한다
HBM4ㆍ한미는 단독개발
HBM4 ㆍSK와 한화 공동개발ㆍ3년전부터

ㅡ뉴스 일부 캡처ㅡ
머피 CFO는 다음 세대인 6세대 HBM(HBM4) 출하 시기도 내년으로 예고했다. 3위 마이크론의 거센 추격에 반도체 업계의 기술 경쟁은 한층 가열되는 모습이다. 일찌감치 8단과 12단 HBM에서 앞서나간 SK하이닉스는 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4 개발을 최대한 앞당겨 연내 마무리하겠다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 반전을 모색하는 삼성전자 역시 10나노급 6세대(1c) D램을 적용한 HBM4의 연내 양산을 목표로 잡았다.