뿐만 아니라 고영 패키징 장비도 올해 엄청나게 팔리길,,,시총 5조 10조 가즈아
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 내년 중순 미국 애리조나주에 제3공장을 준공할 예정이며 올해 착공에 돌입한다. 트럼프 2기 행정부의 관세 폭탄의 영향으로 착공 속도를 앞당긴 것으로 보인다. 오는 6월로 예상되는 착공식에는 미국 주요 관료들을 초청해 미국 현지 생산 확대 의사를 밝힐 계획이다. 또 미국에 첨단 패키징 기술(CoWoS) 공장 설립도 검토 중이다.
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 증설할 예정이라고 연합보 등 대만언론이 20일 소식통들을 인용해 보도했다.

소식통에 따르면 대만 TSMC는 남부과학단지에 최근 AI로 인한 첨단 패키징 수요가 예상보다 강력해 이런 결정을 내렸다.

이 소식통은 오는 3월 남부과학단지 타이난 지구 확장건설 3기 지역 25ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 약 2천억 대만달러(약 8조8천억원) 이상을 투자해 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산 시설의 확충에 나설 예정이라고 설명했다.

그러면서 해당 용지에 2개의 CoWoS 공장과 1개의 사무동을 내년 4월까지 완공할 예정이라고 덧붙였다.

다른 소식통은 TSMC가 최근 남부 자이 지구 1기 지역과 지난해 8월 인수한 패널 업체 이노룩스 4공장, 타이난 지구 확장건설 3기 지역 및 현재 평가 중인 비공개 지역 등에 각각 2개씩 모두 8개에 달하는 CoWoS 공장을 증설하려 한다고 전했다.

이어 당초 자이 지구 2기에 건설 예정이던 CoWoS 공장 2곳은 내년 1월 이후 용지 공급이 가능함에 따라 타이난 지구 확장건설 3기 지역으로 계획이 선회했다고 덧붙였다.