모건스탠리 보고서에 따르면 삼성전자는 구글의 ‘TPUv6’을 비롯해 AWS의 ‘트레이니움2’, ‘트레이니움2.5’, ‘트레이니움3’, 테슬라의 ‘도조’, MS의 ‘마이아200’와 ‘마이아200 인핸스먼트’ 등 자체 제작 ASIC AI 반도체용으로 HBM을 공급한다.

구글의 TPUv6와 AWS의 트레이니움3에 탑재되는 HBM3E 8단과 12단 제품은 SK하이닉스도 일부 공급할 것으로 예상되지만, 나머지 제품에는 삼성전자의 HBM이 탑재될 것으로 모건스탠리는 관측했다.


정치병자녀석들은 좀 나가라