한화세미텍(옛 한화정밀기계)은 16단용 테스트에 포함되지 못했다.

이번 발주는 5세대 모델인 HBM3E 12단용 양산을 본격 확대하기 위한 목적이다. 수율에서 압도적 우위를 보여온 한미반도체와 점유율은 낮지만 시장진입에 성공한 ASMPT가 수주전에서 유리하다는 평이다.

SK하이닉스는 2월분(10대)은 수주처를 확정했지만 3월분(20대)은 미정인 것으로 파악된다. 한화세미텍이 2월 분 가운데서 5 대 내외를 확보한 것이 2월분 확정의 근거다.

한화세미텍은 이번 수주로 시장 진입 성과를 이뤘다는 평이다. 한화세미텍은 양산용 납품 이력이 없다. 지난해 6월 HBM3E 12단용 시범(Demo, 데모) TC본더를 납품한 것이 전부다. 한화세미텍은 HBM3E 12단용 가격도 경쟁사(한미반도체) 대비 10% 가량 비싸 가격경쟁력을 추후 확보해야 하는 과제를 안고 있다.

다만 한화세미텍은 한미반도체로부터 지난해 12월 TC본더 특허권침해금지 소송을 당해 상당한 법적리스크를 안게 됐다. 한미반도체가 2017년 세계 최초로 개발한 2개모듈·4개본딩헤드 방식 TC본더를 한화세미텍이 배껴 경쟁제품을 만들었다는 것이 골자다.

해당 소송은 AI칩 밸류체인 전체에 영향을 미칠 수 있는 사안이다. TC본더로 만든 HBM은 AI칩 패키징사인 TSMC가 조립해 엔비디아에 공급한다.

특허소송 전문 법조계 관계자는 “한미반도체 TC본더 특허를 도용한 한화세미텍 장비를 사용해 생산된 HBM은 TSMC에겐 패키징 대상이고, 엔비디아에겐 GPU와 결합되는 상품”이라며 “TSMC·엔비디아가 해당HBM으로 부가가치를 창출했다가 문제가 될 경우 이들이 제조사(SK하이닉스)에 배상을 요구하는 등 소송이 커질 수 있다”고 말했다.