삼성전자(005930)가
인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현에 핵심 부품인 유리기판 시장에 본격적으로
진출한다는 소식이 전해지면서
업계가 술렁이고 있다.
이러한 가운데 전문가들은 소재 부문에서
엔젯(419080)을 주목하고 나서고 있어
향후 수혜 기대감이 팽배해지고 있다.

엔젯
지난 6일 업계에 따르면 현재 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비사들과의 협력을 추진하고 있다.

해당 프로젝트는 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 진행 중이다. 또한 이미 기술 논의를 시작한 것으로 알려지고 있다.

엔젯은 EHD 기술을 토대로 반도체 및 디스플레이 시장에 진출했다.
엔젯의 사업보고서에 따르면, 세계 최초의 EHD(Electrohydrodynamics) 인쇄기술을 기반으로 재료·공정개발을 위한
전담부서를 신설하고 2009년부터 다양한 시장의 요구에 따라
EHD 인쇄 공정기술 개발 및 이에 맞는 기능성 재료 개발을 시작했다.

이후 삼성전자, 애플, 화웨이, 오포, 비보 등의 커버 글래스(Cover glass) 제조 업체인
중국의 K사에 2016년도부터 EHD 스프레이 코팅 양산 장비 납품을 시작으로
2017년 수출 300만불을 달성했으며,
현재까지 지속적인 매출을 확보하고 있다.

특히 2019년엔
EHD용 재료의 합성 및 제형(Formulation) 기술을 바탕으로
전도성잉크(RS Ink), 절연잉크(EP Ink) 등 삼성전자 제품을 양산승인 받아
현재 EHD 프린팅 시스템(장비)과 잉크(소재)를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있다.

이와 관련해 엔젯 관계자는
"점도를 자유롭게 조절하며 미세하게 표출이 가능다.
따라서 반도체 인쇄회로기판(PCB) 뿐만 아니라 유리기판까지
어떠한 기판이든 상관없이 인쇄가 가능하다는 것이 장점"이라고 강조했다.

또한 "기존 고객사인 삼성전자와
연구개발(R&D)을 진행 중인 부분들이 현재도 많다"며
"향후 유리기판 시대 개화에 따른 수혜가 기대되고 있다"고 덧붙였다.