2번째 글에서도 알려드렸지만
HBM 에서 삼성이 2등
하이닉스가 1등입니다.

그런데 HBM이 너무 빨리 앞서나가면서
HBM3E HBM4E HBM5E. . . .
스태킹도 8단 12단16단20단....
너무 빨리 앞서나가다 보니
현재 PCB로는 더 이상 추가적으로
HBM 개발이 불가
발열 휨 현상으로 테스트가 불가니
계속 HBM 은 발전이 불가 한겁니다.

그런데 SK가 유리기판을 만들었으니
(필옵틱스가 TGV 성공해서 타 소부장
들도 개발 성공, TGV 없인 안고 없는 찐빵)

유리기판만 없었어도 HBM. 에서 뒤쳐진
삼성이 하이닉스 HBM 을 따라 잡는 시간을
pcb 한계가 삼성한테 준 건데

유리기판 마저 SK가 CES 2025 에서
템버린 치면서 축하하고 있으니...

그래서 삼성전자가 필옵틱스 인수
못하면
HBM 격차는 지속 발생합니다.

SK도 유리기판에 HBM 올리고
삼성도 유리기판에 HBM 올리면

현재의 HBM 격차는 그대로 유지

이래서 죽느냐 사느냐가 달려 있는데

국내에서 잘나가는 그냥 국가대표급
전세계가 아닌 국가대표급인
레인보우로보틱스도 41만원인데
(국내 두산로보틱스가 더 국가대표인가요?)

그런데
삼성전자가
날로 거져 후려쳐서 필옵틱스
가져가야 되는지...

5.6탄 은 저녁에