차세대 HBM 패킹기술인
하이브리드 본딩에서 중요하게 컨트롤 해야되는 문제는
두개의 DIE에서 나온 구리 패드 식각시 식각 모양이 디시 모양으로 오버 식각되는것이다

아마도 태성의 유리기판 식각 기술이면 가능할듯 하다.

유리기판 기사를 잘보면 거기에 힌트가 있다.

구리 및 티타늄 식각도 가능하다는 그 말속에서 하이브리드 본딩시 가장 문제가 되는 하이브리드 cmp의 솔류션을 제공하는 설비의 탄생을 꿈꾸어본다

***이번 이야기는 소설에 가까운 희망사항임