네패스 "2.5D 첨단 패키징으로 AI 반도체 시장 공략" [소부장반디배] ⑨ 비메모리 첨단 패키징 리더 기업.. PoP 본격 양산
네패스아크(330860)
14일전
조회 941
공감 3
비공감 6
댓글 0개
네패스아크 최신 글
1 / 1
Loading...