지난해 이석배대표가 공개한 둥글고 납작하고 한쪽면이 깨진 lk99 샘플 다들 알지? 그럼 왜 샘플이 납작한 원형이었을까? lk99는 구리 납 황등을 섞어 고온에서 굽지? 그럼 쇳물처럼 액상화 상태겠지? 그 액상화 상태를 원형의 틀에 넣어서 굳힌거다. 그리고 원형의 틀은 진공열증착기장치이고 그 틀과 둥근 lk99 모양 및 사이즈가 동일하다. 그리고 lk99의 한쪽면이 깨진 이유는 진공열증착장치는 원형의 홈에 lk99를 넣고 가열해서 일부를 상부에 기체로 증착해서 박막을 만들었기 때문에 기체로 승화된 부분이 마치 깨진것 처럼 보인거다. 박막을 만든 이유는 제로저항 및 마이스너 현상등을 정확히 측정하려면 반드시 박막형태여야 하기 때문이다. 결국 lk99를 박막형태로 만들 수 있는 진공열증착이라는 방법이 존재했다. 그리고 진공열증착방법 외에도 반도체공정에서 금속 전구체(lk99원석)를 CVD(화학증착법)으로 증착하는 방법도 있다. . 그럼 어째서 이미 박막증착 방법이 있는데 신성델타테크는 그 방법들을 안쓰고 금속 전구체(lk99원석) 원자증착 방식(ALD) 을 사용하려는 걸까? ALD방식 증착은 진공열증착이나 화학반응증착(CVD)으로 만들어진 박막보다 수백배에서 수천배 작은 원자단위 증착이 가능하고 원하는 공간을 정하고 공간을 띄어서 정밀하게 코팅증착을 할 수 있다. 이렇게 정밀한 증착법은 반도체 기판, 회로기판,2차원 자석등 나노 단위의 정밀도를 요구하는 고부가가치 분야에 반드시 필요하기 때문이다. (참고로 ALD도 CVD와 마찬가지로 화학증착법이다.) . 그리고 진공열증착 및 화학증착(CVD)으로 비교적 정밀도는 떨어지지만 좀 더 빠르게 대량의 박막을 생산할 수도 있고 이석배대표가 말했듯이 이 방법들을 이용하면 박막형태 뿐만 아니라 분말형태로도 생산이 가능하다. 지난해 김현탁교수가 반도체공정에 사용되는 바늘모양의 저항 측정장치로 lk99에서 증착한 구리판 모양의 박막 저항을 측정하는 동영상을 다들 봤을테니 무슨말인지 이해가 갈꺼다. . 어찌되었든 이석배대표와 신성은 우선 ALD 증착법으로 나노단위 초정밀 고부가가치 에너지소자등을 생산할 계획인것 같다. . 그리고 엉아는 어리버리한 너희들에게 해박한 과학지식으로 lk99에서 박막을 여러 형태로 증착할 수 있다는걸 아주 쉽게 설명해줬고 박막 증착 및 코팅증착 그리고 생산이 모두 지금 당장 가능하며 이는 곧 특허라는 방어막으로 원천 물질특허 기술이 보호를 받게되면 그 즉시 대량생산 및 판매를 할 수 있다는 것이 핵심이다. . 어떤 미련퉁이가 그러더라 산업표준이 어떻고 저떻고.. 인체에 직접적인 영향이 없는 lk99같은 전자기 제품은 국가가 아니라 제품을 개발한 법인이 산업표준을 만들어가고 국가는 국제표준 규격을 만드는데 도움을 줄 뿐이란다. . 세계 대공황이 오고 주식시장이 붕괴하면 갈 곳 잃은 투자금들은 특정 섹터에 오히려 몰린다. 그리고 이번엔 그 섹터가 초전도섹터다. 글고 이미 최고점에서 -70이상 대공황급으로 폭락했고 그걸 다 이겨냈는데 좀 더 하락한다고 해서 무서울것이 무엇이겠니? 이상. -평택아저씨ptu-