18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체용 세라믹 기판 개발을 위해 여러 업체와 논의하고 있다. 세라믹 STF(Space Transformer) 기업 샘씨엔에스 등이 삼성전자와 손을 잡고 기술 고도화를 추진하는걸로 알려졌다.

샘씨엔에스는 삼성전기 세라믹 기판 사업부가 2016년 8월 분할·설립된 업체다.