10일 산업계에 따르면
“HBM12단의 품질·수율을 올려 납품을 서둘러달라”는 엔비디아의 요청에 따라
삼성전자는 현존 최고 성능 HBM인 ‘HBM3E 12단’ 제품을 오는 3분기 엔비디아에 납품하기 위해 최근 400명 규모의 태스크포스(TF)를 조직했었다. 이 TF는 수율 향상에 집중적으로 매달려 목표를 이루어졌을 것으로 알려졌다.
이번 TF로 5월달 “엔비디아의 HBM3E 12단품질 인증 테스트를 통과”예상하며 통과 후 이르면 올해 2분기말에 납품이 이루어질 것으로 내다봤다. 그리고 올해 연말께 나머지 HBM4 개발을 완료해 내년초 엔비디아에 납품하기 위한 수순을 밟고 있다.

10일 삼성 고위관계자에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자 경영진과의 만남에서
“5세대 고대역폭메모리(HBM)를 12단 구조로 만들어달라. 그러면 메인 벤더(공급사) 지위를 보장하겠다.”고 이같이 말했다. HBM 초기 시장 선점에 실패한 세계 메모리 반도체 1위 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 SK하이닉스보다 3개월 더 빠르게 양산해 역전의 기반을 마련하겠다는고 했다. 삼성보다 먼저 HBM3E 8단 제품을 먼저 개발해 납품하고 있는 SK하이닉스를 제치고 엔비디아의 메인 벤더 자리를 꿰차겠다는 전략이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 올 2분기에 양산할 계획이라며 자신감을 드러내고 있다. 메모리 반도체 업계에서 가장 빠른 로드맵이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 “업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 현재 공급 중으로, 2분기 중 양산할 예정”이라며 “특히 36기가바이트(GB)의 고용량을 지원하는 12단 제품은 고단 스택의 강점이 있는 TC-NCF 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다”고 강조했다.
삼성전자의 선전포고에 SK하이닉스도 부랴부랴 당초 내년 초로 잡았던 HBM3E 12단 양산 일정을 앞당기며 적극적인 대응에 나섰다. 5월달 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하고, 올 3분기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. HBM3E 12단에서는 삼성전자보다 다소 늦어진 감은 있지만 최대한 우리의 강점을 내세워 양산토록 하겠다고 강조했다.
유회준 카이스트 전기전자공학부 교수는 “3차원으로 적층하는 것 자체는 그리 어려운 기술이 아니지만, 이것을 더 얇게, 열방출이 잘되게 만들고 수율을 개선하는 건 어려운 일”이라며 “SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 장점을 보여왔으나, 이 기술은 낮은 단에서는 장점일 수 있지만 높은 단에서는 장점이 없다”고 말했다. 유 교수는 “8단이나 12단을 쌓는 기술 자체는 크게 다르지 않기 때문에 삼성전자의 경우 우수한 NCF 확보가 관건”이라며 “이 재료에서 삼성전자가 자신을 보이고 있는 것으로 예상된다”고 말했다.


하이닉스는 낮은단 8단에서 생산은 무난하나 높은단 12단에서는 장점이 없다네..그리고 이번 달 5월에 삼성전자 엔비디아 황사장 퀄싸인 떨어지면 삼성전자가 메인 밴드 지위 확보하는 것임. 황사장 입장에서 8단써겠냐 12단 써겠냐 다들 생각들 해보시길 그리고 하이닉스가 5월에 HBM3E 12단 샘플제공 한다는데 아직도 안했다는데. 너무 늦었다 퀄 싸인까지 최소3개월 소요되는거 다들 알쥐요?? 이번달에 삼성전자 퀄 싸인 떨어진 날 삼성전자 바로 10만원 가고 하이닉스는 지금까지 상승분의 50%는 하락한다고 봅니다. 그리고 황사장 말한데로 메인 밴드 탈락 되는거 알죠???