필옵틱스 국내 최초 반도체 패키징용 글라스 관통 전극 제조(TGV) 양산 장비 공급 성공
[디지털데일리 고성현 기자] 국내 반도체·디스플레이 장비 기업 필옵틱스(대표 한기수)가 국내 최초로 반도체 패키징용 글라스 관통 전극 제조(TGV) 양산 장비 공급에 성공했다.
필옵틱스는 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 출하한다고 28일 발표했다. 전세계에서 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 것은 필옵틱스가 처음이다.
글라스 기판은 서버용 차세대 기판이다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다는 평가를 받는다. 주로 고성능 서버용으로 적용될 가능성이 높으며, 최근 등장한 인공지능(AI)반도체와 칩렛 산업 성장에 따라 관심도가 높아지고 있다.
실제로 지난해 인텔을 시작으로 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 반도체용 글라스 기판 양산 목표를 발표하고 있다. 삼성전기와 SKC 역시 시장 진입을 위한 대형 투자를 예고한 바 있다.
필옵틱스가 납품하게 될 TGV 장비는 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 핵심 공정 장비다. 형성하는 글라스가 매우 얇고 정교해 높은 정밀도가 요구된다.
필옵틱스 관계자는 "지난 2년 여 기간 동안 해외 선진업체와의 기술 경쟁을 통해 주요 고객사들로부터 해외 선진사 기술보다 앞섰다는 최종 평가를 받았다"며 "이는 5년전부터 핵심 광학 및 제어 기술 개발에 심혈을 기울인 결과로, 당사가 OLED 산업에서 선도한 레이저 가공 기술 노하우가 바탕이 됐다"고 말했다.
한기수 필옵틱스 대표는 같은 날 열린 정기 주주총회에서 "당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장
비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이뤘다"며 "향후 필옵틱스가 성장하는 큰 원동력이 될 것으로 기대하고 있다"고 전했다.