네패스 - 네패스-첨단패키지용 3대 핵심 기능성소재 개발 현황

1.도금액-가장 난이도가 높은 HBM용 TSV 공정에 납품. 단일품목으로 26년 연 1천억 매출 목표
2.층간 절연물질인 PSPI-대만 몇몇 업체에샘플 공급, 곧 가시화 기대
3.EMC(에폭시 밀봉재)-23년 2백억대 국책과제 선정, 세계 최초 수분민감도 무제한에 도전
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첨단패키지의 핵심인 소재기술만 봐도 네패스가 허투루 하고 있지 않음을 알 수 있음.

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"반도체 후공정 기업인 네패스는 현재 168시간인 수분 민감도를
무제한까지 높이는 기술을 맡습니다."



□으뜸기업 선정 과제
네패스는 반도체 분야 17개 기술 중 [반도체 보호 소재 제조 기술:반도체 회로 손상 또는 크랙을 방지하기 위한 보호막 소재 제조기술]로 지원하였습니다.=EMC(에폭시 밀봉재)

소부장 으뜸기업’이란 소부장 100대 핵심전략기술 분야에 국내 최고 역량과 미래 성장 가능성을 보유한 기업을 발굴하여 글로벌 경쟁력을 갖춘 소부장 대표기업으로 육성하기 위해 2020년부터 시작한 정부 사업입니다. 네패스는 반도체 분야 17개 기술 중 [반도체 보호 소재 제조 기술:반도체 회로 손상 또는 크랙을 방지하기 위한 보호막 소재 제조기술]로 지원하였습니다.

첨단 패키징 산업에 꼭 필요한 기술

좀 더 구체적으로 설명하자면 첨단 패키징인 FI-WLP, FO-WLP, SiP 공정 중 범핑, 재배선(RDL) 등의 layer에서 금속배선간 또는 적층되는 layer간 절연특성을 구현하고 회로 손상, 크랙을 방지하는 화학소재를 말합니다.

이 기술은 네패스뿐만 아니라 첨단 패키징 산업에 꼭 필요한 첨단 패키징용 보호 소재 기술로써, 네패스가 축적한 보호 소재 기술과 첨단 패키징 기술 역량 등을 인정받아 약 10대 1의 경쟁률을 뚫고 최종 선정되었습니다.

네패스가 받게 되는 혜택은?

네패스는 이번 으뜸기업에 선정되면서 △5년간 최대 250억원(연간 50억원) R&D 지원 △339개 공공 기관 테스트 베드 이용 △4000억원 규모 산업 기술정책 펀드를 활용한 M&A 및 설비 투자 자금 확보 △해외 온·오프라인 전시회 진출 지원 △규제 하이패스 제도 등 기술 개발부터 사업화 및 글로벌 진출까지 사업 모든 주기에 걸쳐 밀착 지원을 받게 되었습니다. 네패스는 이를 보호 소재 및 SiP 개발과 사업화를 위한 재원으로 활용하여, 최고의 기술과 제품으로 미래 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.