한편, 네패스는 도금액과 함께 핵심 기능성 재료 중 하나인 PSPI(Photosensitive Polyimide)도 화학연구소와 오랜동안 협업을 통해 1차개발을 완료하고 고객제품 특성에 맞게 조율하고 있는상태에 있다. 층간 절연물질인 PSPI 재료는 고온용(375 ℃)와 저온용(200도 ℃)이 사용되는데 그동안 특히 저온 제품은 특성이 좋아 대만의 몇개 업체에 샘플을 제공하기 시작했으며 곧 가시적효과가 나오기를 회사측은 기대하고 있다고 전했다. 주*) 반도체 재료는 기능성 재료와 공정용 재료로 구분되며, 기능성재료는 제품에 남아 제품 수명이 다 할 때가지 기능을 하는 재료로 Cu 도금액(Cu Plating), PSPI(Photosensitive Polyimide), 그리고 EMC(Epoxy Molding Compound) 3가지가 핵심이며, 대부분 수입에 의존하고 있는 고가의 재료이다.