켐트로닉스 - 삼성이든 skc든 유리기판은 켐트와 손잡을 수 밖에 없음

1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용

2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음.

3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐

4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고 그 위에 적층하자는 아이디어가 각광받음
- 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화 할 수 있어 고집적도 달성을 통한 반도체 패키징 최적화가 가능

5. 유리 기판은 결론적으로 데이터 손실이 적고 고속 데이터 전송이 가능 + 비용 절감 가능 + 패키징 용의 함. 기존 패키징 방식으로는 AI를 따라가기 어려워서 새로운 아이디어로 각광받는 중

추가로 유리기판은 크기가 크기 때문에 더 많은 칩을 단일 장치 안에 통합시켜 IT 세트들의 성능 향상 가능. 또한 기판 내부에 MLCC를 넣는데 유리함.


유리기판은 3번 평탄도가 중요하기 때문에 켐트가 하는 식각 공정이 정말로 중요함. 기계적 연마 + 화학적 연마가 동시에 되는 곳이 켐트뿐