반도체 가공 장비 기업 일본 디스코 시총 약 60조 한국에 유일 웨이퍼 가공 장비 국산화 성공, 양산 및 수주딴 그 기업은 바로 바로 미래컴퍼니 올해는 레보아이 로봇도 폭발적 성장하고 전고체 장비도 유리기판도 나아가 한국의 디스코 미래컴퍼니 시총 1조 간다