한미반도체 - 오늘 내일 돈 빼야하는 상황 아니면...

일희일비 안하고 기다리면 됨
결국 갈 놈은 감

최근 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC)가 HBM4 패키징 높이 기준의 완화를 추진할 수 있다는 전망과 관련한 질문도 이어졌다. HBM4는 오는 2026년 상용화될 차세대 HBM인데, 패키징 높이에 따라 사용 장비가 달라질 수 있어서다. 당초 업계에선 HBM4에는 차세대 본딩 장비 하이브리드 본딩 도입이 필수적이라 봤다.

이에 대해 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "HBM(고대역폭메모리) 패키징 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점은 다소 늦어질 것"이라고 밝혔다.

그는 "난이도를 생각하면 초기 도입 시 생산성과 품질 리스크가 있을 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 다음에 적용하는 것이 기술 안정성과 원가 측면에서 유리할 것"이라며 이같이 말했다.