수백조원`삼성 SK하이닉스 레이저 어널링 발주 전망,유리기판 까지
디아이티는 디램과 낸드 반도체 웨이퍼의 수율을 향상시키는 레이저 어널링 장비를 만드는 기업이다. 특히 인공지능(AI) 수혜를 받을 것으로 보이는 고대역폭메모리(HBM) 성능 향상을 위해 레이저 어널링 장비가 필요해 수주 모멘텀에 대한 기대가 커지고 있다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “최근 웨이퍼 박막화, HBM 성능 향상 등을 위한 레이저 어널링 기술 채택 확대에 따라 디아이티 장비 작용처도 증가하고 있다”며 “특히 SK하이닉스는 2026년 HBM4 양산을 목표로 하고 있는데, 공정 난이도도 높아지고 있어 레이저 어널링 장비가 지속적으로 발주될 전망”이라고 강조했다.
삼성전자가 글로벌 70조원 규모로 성장한 전력반도체에 대한 사업성 검토에 착수하는 등 반도체 업황 둔화 속 메모리 사업 의존도를 낮추기 위한 신사업 발굴에 나섰다
디아이티는 86억 최대영업익,유리기판.레이저 어닐링 반도체 표면에 레이저 로 박는 기술임.수백조 SK삼성 납품,