파두 - TSMC 깜짝발표…미세공정 경쟁 점입가경

대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다.

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 A16이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 밝혔다.

미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.

TSMC가 이날 언급한 A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻하는 것으로 그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다.

미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 것으로 예상된다.