삼성전자는 아이큐브 E와 R에 PLP 기술을 접목할 계획이다. 서로 다른 반도체 칩을 패키징할 때 신호를 주고 받는 통로 역할을 담당하는 실리콘 인터포저를 브릿지 형태로 전환, 비용 절감을 도모할 수 있는 패키징으로, 웨이퍼 단이 아닌 패널 단에서 패키징 공정을 진행할 방침이다. ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 네패스가 개발한 기술은 재배선(RDL) 인터포저와 실리콘 브릿지 분야다. RDL 인터포저는 반도체 회로와 기판 회로를 사이 새 회로를 구성하는 부품이다. 2D 구조의 칩렛과 기판 사이에 해당 부품을 끼워 넣는 방식이어서 2.5D 패키징 기술로 불린다. ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 재배선 인터포저는 기존 2.5D 구조 패키징에서 주로 쓰이던 실리콘(Si) 기반의 인터포저 대비 비용을 획기적으로 줄일 수 있단 장점을 지닌다. 두 제품의 가격 차이는 10분의 1 수준인 것으로 전해진다. ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 22일 반도체업계에 따르면 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징의 핵심 부품은 ‘재배선(RDL) 인터포저’다. 반도체 칩렛과 서브스트레이트(기판) 회로 사이에 추가로 들어가는 또 하나의 새로운 미세회로 기판으로, 중간에서 칩렛과 기판의 회로를 전기적으로 연결해주는 역할을 한다. 재배선 인터포저는 고분자 물질과 구리 배선으로 구성된 재배선 층으로 이뤄진다. 네패스는 재배선 층수에서 현재 일반적으로 쓰이는 6 레이어(Layer, 층) 외에도 업계 최초 8 레이어 기술을 개발 중이다. 기존의 6 레이어 구조에선 기판을 따로 사용해야 했다면, 8 레이어의 경우 기판 없이 패키징이 가능하므로 전체 패키지 크기를 줄일 수 있다. 또, 별도의 조립 과정을 거치지 않아도 돼 효율성이 높다.