하이닉스,삼성 납품사중 HBM관련대장주들 모음 24년은 반도체가 대세 예상~ 1. 한미반도체 시총 14조 460억 23년 매출 1590억 영익 346억 PBR 24.43 HBM 생산 공정에 필요한 TC 본더 장비를 SK하이닉스에 납품, 삼성전자에도 납품 예정 2. 엠케이전자 시총 2580억 23년 매출 1조1000억 영익 465억 PBR 0.66 엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하는 기업으로, 향후 AI반도체 수요가 증가할 것으로 예측되는 가운데 이에 대한 공급을 중점적으로 확대할 것으로 전망, HBM핵심공정 저온 소결 솔더볼을 개발완료. 삼성,SK하이닉스,엔비디아,TSMC,마이크론 납품중 3. 티에프이 시총 4130억 23년 매출 800억 영익 92억 PBR 5.81 티에프이는 초미세 기술개발을 통해 PKG의 개발 로드맵을 선도하고 있으며, 신기술을 개발하여 시장진입에 선제적인 위치를 확보하고 있습니다. 특히, HBM을 테스트하기 위한 0.2~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발 4. 미래반도체 시총 2630억 23년 매출 3800억 영익 94억 PBR3.28 삼성전자의 메모리 및 비메모리 반도체 유통 전문업체로서, 삼성전자와의 협력을 통해 시장에서 유리한 위치를 차지 5. 오픈엣지테크놀로지 시총 5750억 23년 매출 190억 영익 159억 적자 PBR 27.58 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 업체로, 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술개발과 같은 정부과제를 수행하며, HBM 관련 기술 개발에 참여 6. 이오테크닉스 시총 2조 9400억 23년 매출 3100억 영익 283억 PBR 5.19 HBM 메모리를 생산할 때 사용하는 본딩장비를 SK하이닉스와 공동 개발 7.피에스케이홀딩스 시총 1조 410억 23년 매출 940억 영익 270억 PBR 3.05 반도체 패키징 장비회사로 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 생산 8. 에스티아이 시총 5550억 23년 매출 3190억 영익 239억 PBR 2.17 피에스케이홀딩스와 같은 리플로우 장비를 생산 9. 마이크로투나노 시총 1180억 23년매출 94억 영익126억 적자 PBR 3.54 마이크로투나노, 엔비디야향 HBM3 프로브카드 SK하이닉스 공급 10.싸이맥스 시총 2290억 23년매출 1560억 영익 70억 PBR 1.32 한미반도체의 tc 본더 장비에 웨이퍼 이송 장비를 납품