미래컴퍼니 - 웨이퍼 가공 장비 일본 디스코 50조

웨이퍼 가공(절삭) 장비 세계 점유율 1위 일본 디스코 반도체 장비 회사


시총이 50조가 넘음


역사적 신고가 찍고 조정 받다가 오늘도 5% 상승 중



반독점하던 디스코의 가공 장비


그걸 미래컴퍼니가 개발 성공했다.


더욱이 SK실트론 + 삼성전자 그 이외 기타 유수 세계 반도체 제조 기업에


반도체 웨이퍼 가공 장비 납품에 성공했다.


이게 무슨 뜻인지 아니?



일본 디스코 시총이 50조가 넘는다.


디스플레이 절삭(엣지그라인더) 분야 세계 1위이던 미래가


반도체 웨이퍼 절삭 가공 장비도 국산화 성공한건 엄청난 일인 것이다.


HBM 공정이 핵심으로 부각 받는 현재


미래컴퍼니의 가치는 폭발할 것이라 확신한다.


2차전지 전고체 장비 + 수술용 의료로봇 + 유리기판은 덤이다.


시총 2600억이다.


테크윙

와이아이케이


디아이


같은 애들이 시총 1조 넘기고 시총 5000억을 훌쩍 넘겼다.


국내 유일 웨이퍼 가공 장비 기업인 미래 시총은 이제 2600억이다


심지어 사업 포트폴리오마저 잘 꾸려져 있다.