주력인 FPCB(연성인쇄회로기판) 사업은 삼성전자 스마트폰에 연간 2000억원 규모의 PBA(FPCB모듈)을 공급하는 1차 핵심 부품업체입니다.
신규진입장벽이 높은 연성인쇄회로기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판으로서 뛰어난 작업성, 내열, 내곡, 내화학적 특성으로 인해 거의 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되는 추세에 있습니다. 제품 개발 단계에서부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등의 제반 사항을 고려하여 고객이 요구하는 특성에 맞게 주문 생산, 제작하는 고객 맞춤형 산업입니다.
FPCB는 산업영향력이 큰 기술집약형 산업으로 기존의 PCB에 비해 대체하기가 어려운 첨단기술산업입니다.
FPCB 시장은 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, TV, 자동차 등 다양한 전자 제품에 사용되는 필수 부품입니다. 특히 최근에는 5G, AI, 자율주행차 등 새로운 기술의 발전으로 FPCB의 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 FPCB 시장은 앞으로도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.