뉴스 떴다
동진이 시초가 매수 가즈아
SK하이닉스-엔비디아 연합 전선 깨기 위해 후발 주자들 총력
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 뛰어넘기 위해 미국 AMD, 인텔 등과 손을 잡고 총력을 기울이고 있지만 당분간 주도권을 뺏기는 쉽지 않을 전망이다. 인텔은 엔비디아를 잡기 위해 가우디3를 내놓았으나 여전히 HBM2E 등 2세대 제품을 사용하고 있고, AMD 역시 삼성전자의 HBM3E를 사용하지만 인공지능(AI) 가속기 시장에서 미치는 영향력은 아직 미미하다.
최근 SK하이닉스가 대만 TSMC와 HBM4 개발 협력을 발표하면서 또 다시 한발 앞서가는 모습을 보이고 있어 삼성전자와 AMD, 인텔 등 후발주자들의 분발이 필요한 상황이다.
SK증권에 따르면 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 3사의 올해 캐파(CAPA)는 전년 동기 대비 160% 늘어날 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 말까지 TSV(실리콘관통전극) 캐파가 각각 웨이퍼 월 13만장(130k), 12만장(120k)이고, 마이크론은 3만5000장(35k) 수준으로 확충한다. 그럼에도 엔비디아의 H200은 GPU당 HBM 용량이 80% 늘고 B100은 140% 늘어나 올해도 HBM 공급 부족은 여전할 전망이다.
올해도 지난해와 같이 메모리 반도체사들의 경쟁은 HBM 시장에서 이뤄질 전망이다. 삼성전자와 AMD는 올해 2분기 AMD 신형 AI칩인 인스팅트 MI350에 삼성전자의 12단 HBM3E D램을 공급할 전망이다. 올해 하반기 양산할 예정이었던 MI350의 출시 일정을 상반기로 당기고 D램을 HBM3에서 HBM3E로 교체해 엔비디아를 잡는다는 계획이다.