[단독] 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
입력 2024-04-24 06:05
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 공급 계약을 맺었다. AMD의 신형 데이터센터향 칩 MI350에 탑재되는 물량이다.
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다.
삼성전자에 따르면 HBM3E는 전작인 HBM3(4세대) 8단을 탑재했을 때보다 AI 학습 훈련 속도가 평균 34% 향상된다. 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다.
최근 글로벌 반도체 업계에서는 삼성전자의 HBM에 대한 시각이 바뀌고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 HBM을 독점 공급하며 시장 1위 자리를 지키고 있지만, 양산 캐파(CAPA, 생산능력)에서 월등히 앞서는 삼성전자가 결국 시장 상당 부분을 잠식할 것으로 보는 기류가 강해졌다. 앞서 엔비디아는 삼성전자 HBM을 사용하지 않았으나, 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 HBM3E에 직접 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을 남기며 우호적인 분위기를 연출한 바 있다.