대만 산업지 디지타임스와 미국 IT전문지 나인투파이브맥은 공급망 보고서를 인용해 애플이 차세대 모바일프로세서(AP)에 기존 플라스틱(PCB·인쇄회로기판) 대신 유리기판 적용을 검토하고 있다고 보도했다.
유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 특히 실리콘, 고분자 회로기판 이후 인공지능(AI) 열풍이 불면서 차세대 기판으로 많은 관심을 받고 있다. 기하급수적으로 늘어나는 데이터를 처리하려면 고성능 반도체가 필요한데, 더 세밀한 회로를 담는 데 유리기판이 제격이기 때문이다
SKC, 연내 생산 시작…삼성전기·LG이노텍, R&D 착수 본격화
국내에선 SKC가 가장 먼저 유리기판 사업에 뛰어들었다. SKC는 미국 어플라이드 머티어리얼즈와 합작해 만든 자회사 앱솔리스를 통해 유리기판 사업을 전개 중이다. 2021년 슈퍼컴퓨터(HPC)용 유리기판 시제품을 선보인 데 이어 올해 미국 켄터키주 코빙턴 공장에서 유리기판 양산에 착수할 계획이다. 올 4분기부터 생산을 시작한다.