SKC - 베이스다이에 집중???

19일 SK하이닉스에 따르면 두 회사는 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4를 힘을 모아 개발하기로 했다.

두 회사는 우선 HBM 패키지 속 맨 아래 들어있는 베이스 다이의 성능 개선에 집중할 예정이다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 용량과 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품인데 베이스 다이는 그 주춧돌 역할을 하며 GPU와 연결돼 HBM을 통제한다..
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유리기판이 쓰인다는 말이것지요?