3S - SK하이닉스, 차세대 HBM에 TSMC 패키징 기술 CoWoS 선택

GTC 2024 기조 연설에서 공개될 코드명 블랙웰(Blackwell)이 칩렛 구조라는 주장이 제기되면서 3S가 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발해 주목을 끌고 있다.

18일 업계에 따르면 엔비디아 젠승 황 CEO가 직접 소개할 블랙웰은 TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술을 적용하여 2개의 다이를 하나로 패키징한 구조이며 8-Hi HBM3e 메모리를 8개 연결하여 총 192GB의 용량을 제공하게 될 것으로 전망된다.

이번 발표는 엔비디아가 칩렛 구조를 처음으로 도입한 것이라서 관심이 집중 될 것으로 관측되고 있다.

엔비디아가 공개 할 블랙웰은 현존 최고 성능으로 평가 받아온 H100이나 업그레이드 버전인 H200 보다 추론 성능이 비약적으로 발전한 것으로 소개된 바 있다. 그 당시 공개된 자료 상으로는 3배까지는 아니어도 2.5배 이상은 될 것으로 예상됐었다.

칩렛 기술은 반도체 생산의 효율화는 물론 최적의 성능을 확보하는데도 중요한 기술로 알려져 있다.

이미 AMD가 상업성을 입증한 가운데 최근에는 그래픽 카드와 AI 가속기에도 이 기술을 적용해 시장 가능성을 넓히고 있다.