한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비 TC 본더 수주 급증에 힘입어 올해 1분기 호실적을 기록했다.
한미반도체는 올해 1분기 연결기준 잠정 매출 773억원, 영업이익 287억원을 기록했다고 19일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 191.5%, 1283.5% 증가한 수치다.
수익성 급등은 HBM 장비 TC 본더 납품 영향에서 비롯됐다. 한미반도체는 앞서 지난해 하반기부터 올 1분기까지 SK하이닉스와 약 2000억 규모의 TC 본더 납품 계약을 맺은 상태다. 올해부터 실적에 본격 반영될 전망이다.
특히 최근에는 미국 메모리 제조업체 마이크론을 신규 고객사로 확보하면서, 올해 TC 본더 수주 물량을 빠르게 늘어날 것으로 관측된다.
업계는 향후 한미반도체의 실적 향방에 대해 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서고 있어 HBM 시장 규모는 2023년 20억4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억2150만달러(약 8조5500억원)로 성장할 것으로 예상된다.
한미반도체는 이날 인천 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 오픈한 상태다. HBM용 TC 본더 생산라인을 포함하는 1조원 규모의 캐파(CAPA·생산능력)를 확보했다.
곽동신 한미반도체 대표이사(부회장)는 "날이 갈수록 커지는 AI 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해 6번째 공장 확충과 함께 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 대량 발주해 2025년 초부터는 캐파를 대폭 확장할 계획"이라며 "매출 목표를 상향해 2024년 5500억원, 2025년 1조원의 매출을 목표로 한다"고 말했다.
설동협 MTN 머니투데이방송 기자
[머니투데이방송 설동협 기자]
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