네패스 - 아크의 중요성

후공정 분야 2.5D는 테스트 기술이 가장 어렵다. 신경계처리장치(NPU) 4개에 고대역폭메모리(HBM) 8개로 구성되다 보니 테스트 난이도가 굉장히 높은 것이다. 예전에 단순 전력반도체(PMIC)의 경우는 하나의 패키지라서 외관 검사만 해도 된다고 봤다. 그러나 점점 첨단 패키지로 가면서 테스트 솔루션 없이는 지금 얘기하는 첨단 패키지 개발도 어렵다고 본다. 테스트 영역과의 콜라보레이션이 굉장히 중요한 것이고, 패키지 회사에 테스트 전문 회사가 같이 있는 건 큰 이점이 된다. 우리도 정부로부터 국제과제에 선정되고 돌아와 가장 먼저 찾아간 곳이 네패스아크 연구소였다.