양산을 올 하반기 목표로 하고 있는데 지난해 말 공정은 59.7% 삼전은 4나노 A.I 칩 일명 (SF4X) 의 수율을 70%까지 끌어 올렸다 한다 수율을 70%까지 끌어 올린데는 피에스케이의 지능형 반도체용 뉴 하드 마스크 스트립장비도 일조 했으리라 추정해본다 이 장비는 기존 PR STRIP 장비 보다 서너배 고가 장비라 하는데 지난해 말 테일러 공장 공정이 60%였고 올해 양산목표라면 시기적으로 전공정 장비가 투입되고 있거나 투입이 임박했을 것이라 본다 여기에 당초 공사비가 170억달러 에서 미 보조금 8조9천억 받게 됨으로 해서 공사비가 440억달러로 규모가 2배이상 늘어나 반도체 장비 업체의 수혜는 배로 늘어 날것이며 4나노 A.I 칩 수율을 70%까지 끌어 올렸다고 하지만 D램은 90%대 수율로 20%의 갭이 있다 어차피 HBM은 수율싸움인데 수율을 끌어올리기 위해서는 PR STRIP 부문 글로벌 장비 1위인 피에스케이의 뉴 하드마스크 스트립 장비를 안쓸수 없다 본다 여기에 렘리서치가 독점하고 있던 베벨에치도 삼성과 협업하여 국산화했는데 요 장비 투입도 기대를 해본다 외인이 쓸어담는 이유가 여러모로 길게 보는것이 아닐까