■ 곧 6월 전 국책과제 수행 완료되고
■ 세계최초 NPU AI 뉴로모픽칩 공개한다
■ 이미 외국계와 손이 닿았다고
■ 백준현 대표가
■ 주주총회에서 언급했다.
. 23년 8월 이미 샘플 칩 개발완료했다
. 현재 여러 방면으로 테스트하고 있다
. 24년 6월로 국책과제가 끝난다
. 그 싯점에 맞추어 칩을 공개하겠다
. 24년 상반기 이후 상용화 들어간다
☆ 엔비디아 독점 깰 수 있다.
☆ 뉴로모픽 세계 최초 개발 자람.
☆ 24년 6월 이전에 칩 공개한다.
: 4월 특허등록 예정이다
: 5월 국가에 국책과제 수행 결과 및 (보완을) 거칠 것으로 본다
: 그리고 6월 시장에 칩을 공개하겠다
■ 그리고 이어서 주주친화적 정책을 하겠다.
= 300% 무상증자 하겠다 의미. 대박
☆ 위에 외국계와 손이 닿았다고 자신있게 대표가 주주총회에서 언급했는데,
☆ 추측 건대, 세계 시가총액 1위 마이크로소프트사(MS)로 추정된다. 초대박이다.
☆ 이게 공개되고 발표되는 순간 + 이후 뉴30년 자람테크놀로지의 기업인생이나 주주인 나의 인생도 대박친다
■ 이보다 더 큰 것은 세계적 통신기업인 노키아가 자체 개발 장비 대신 자람테크놀로지의 장비를 사용하고 있고,
■ 미국이 사상최대 개발사업으로 미전역 광통신 설치 사업이 우리돈으로 56조원이나 되는 거대 시장인데 여기에 노키아 선정되었고
■ 노키아는 파트너로 한국의 자람테크놀로지을 선택했다고 하니 실로 놀라울 일이다.
■ 그리고 대표가 IR IPO에서 언급했지만, 2030년으로 가면 통신반도체 시장이 초거대 480조원에 이른다고 하고
■ 자람이 여기에 얼마의 파이로 참여할 지는 미지수로 그때까지 자람의 기술 역량을 키워서
■ 전세계 통신반도체 분야에서 팹리스 기업으로 칩 설계 및 제작 그리고 25GSPON같은 초고속 통신 장비를 개발완료[24년 말 목표로 현재 개발중]하여
■ 기업의 시장점유력 극대화와 매출 및 이익 극대화에 최선의 노력을 다하겠다.
■ 지켜봐 달라. 절대 실망시키지 않을 것이고 현재 10기가인 XGSPON 의 연장선상 기술력이기에 실패할 수 없으며
■ 24년 내 개발시 세계 최초로 시장 지배력 강화[선점]는 물론
■ 현재 전세계 59개 주요 고객사[주로 일본, 스페인, 독일, 미국 중심] 를 통한 장비 판매로 인한
■ 자람이 현재의 중소기업에서 한걸음
발돋움하는 큰 계기가 될 것으로 생각합니다.
* ■통신반도체 480조 때문에 오르는겨?
lees****2024.04.09. 12:44
자람테크놀로지는 5G 통신망 구축에 필수적인 통신반도체(XGSPON SoC) 개발에 국내 최초로 성공한 기업이다. 5G 기지국 연결에 사용되는 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱) 역시 세계 최초로 개발했다. 이 제품은 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품이다. 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 상용화에도 성공했다.
통신용반도체는 전체 시스템반도체 산업에서 2번째 시장 규모를 기록하고 있다. 글로벌 팹리스 매출 1위(퀄컴), 3위(브로드컴), 4위(미디어텍) 기업이 모두 통신반도체를 주력으로 삼고 있다. 데이터 전송량 증가와 5G 인프라 수요로 오는 2030년에는 약 480조원까지 성장이 예상되는 시장이다.
백 대표는 "5G 인프라에서는 더 많은 기지국과 광케이블이 필요하게 되는데, 자람테크놀로지의 PON(Point-To-Multipoin) 기술을 이용하면 전화국과 기지국을 하나의 케이블로 연결 가능하다"며 "노키아와 ODM 계약을 체결했고 그밖에 여러 고객사와도 공급을 논의 중"이라고 설명했다.
+ 자람의 통신반도체 +자람의 RISC-V [짐켈러. 엔비디아 시대는 끝났다]