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이어 "《TC 본더가 HBM 생산의 핵심인 상황》에서 SK하이닉스 밸류체인에 속한 한미반도체의 TC 본더가 향후 반도체 사에 지대하게 영향을 미칠 것으로》 분석됐다.
(*참고) Hbm시장 크기와 기간
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 기업별
HBM 생산능력은
■삼성전자가 최대 월 13만장,
■SK하이닉스가 월 12만5천장,
■마이크론이 월 2만장 수준이다.
(*참고:마이크론은 24년 3월 이제 hbm3e개발후 3사중 대량양산은 가장 먼저 시작.스타트를 끊음)
■앞으로 HBM 시장의 성장에 따라
■한미반도체 ■TC 본더의 수요는 ■꾸준히 ■증가할 전망이다.
■최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹이 발표한 HBM 시장전망에 따르면
■올해(24년) HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다.
■내년(25년)에는 약 40% 성장한 199억달러(27조원),
■5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망됐다.
다음주 잘하면 20만 찍을 수 있을 것 같다.
큰거 계약[수주]공시 하나 뜰거같다.
내가 60만 한미반도체 라고 적으니까
댓글에 정신병원 가봐라는 댓글이 달렸더라.
주식을 그리 모르니 돈을 벌 수가 있나.
정신차려!
이사람[정신병원 가봐라 댓글 쓴 사람]아.
정신.차리고.지금이라도.얼릉.담어
Hbm3
Hbm3e
Hbm4
Hbm4e
줄줄이 tc본더고
Sk하이닉스만이 아니다
미국 마이크론[하닉.삼전.마이크론 이 3개 업체가 전세계 메모리반도체 3대장이다. 이것도 모르고 투자한 사람은 없을테고. 있어도 괜츈]
삼성전자도 달라고 하는데
곽씨도 성깔있다.
이전에 삼성이 한미에 한 짓[한미꺼 장비 1개 사 가서 다 뜯어 자기들 자회사보고 고대로 만들어 그거 빼겨서 쓰는 나뿐 삼쏭..ㅋ]
그래서 남아도 삼성 안 줘.
사실
하닉이나
마이크론
Hbm3
Hbm3e
Hbm3
Hbm4e
만으로도
앞으로 2년 장비 납품[공급]이 수요를 못 따라가서 삼성에 까지 줄 수도 없다.
어차피 삼성. 하이닉스 못 따라온다.
Hbm에서.
마이크론도 이미 대량양산 들어간 Hbm3e.
3파전 칩워[반도체 Hbm3e chip war] 속에서
세계에서 가장 크게 치고 나갈 당사자는
한미반도체 뿐이다.
Tc본더
저 칩을 유리기판이나 플라스틱 기판과 칩을 열과 압력으로 착즙하듯 눌러서
고정시키는 장비로
한미반도체 장비가
기존 장비대비 48배나 빠르다고 한다.
누가 따라오리.
결론.
60만원?
더 적을려다가 연말까지만
24년 말 안에 한미반도체 주당 주가 60만원.
이렇게 보수적으로 확신한다.
* 누구 말따나 유통주도 37% 대 뿐이니
무상증자를 하든
제3자배정 유상증자를 하든
주가 한 25% 낮춰서 10주당 한 3주 주는 주주배정유상증자를 하든
* 장비 계속 만들려면 돈 천문학적으로 들어간다. 내가 무증.유증. 뭐든 해라
* 다 받아주마.
* 난 Hbm시장이
Hbm5 까지 2030년을 넘어간다니
그때까지 그냥 놔둘란다.
한번 승자는 영원히 승자
대기업가는 한미반도체에 올라탄 나
자랑스럽다.
적어도 앞으로 6~7년 같이 가보자.
어마무시한 인공지능 칩 시대. 원년은 2024년이라고 하니...
이세상 모든 칩의 결정판 장비 공급자 한미반도체.
내 인생 빛내줄 주식이라 확신한다.
[24년말 이전에 한미반도체 1주당 주가로 60만원 더(over). 본다=간주한다=사실상 그렇다=사실상 그리된다]
즐주바랍니다. [끝]
■[단독] 한미반도체, 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박
수정2024.03.27. 오후 3:22 기사원문
장경윤 기자
마이크론, HBM 제조공정에 장비도입 예정
■■■1천억원대 이상 수주 기대
(*초대박이다. 한미반도체 날개다네)
한미반도체가 미국 주요 D램 제조업체 마이크론을 신규 고객사로 확보한 것으로 파악됐다.
■■■구체적인 장비 발주는 올 2분기 공급 가능성이 유력하다.(*2분기 까지라도 들고가라. 제발 쫌!)
27일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺었다.
마이크론이 지난달 27일 공개한 8단 HBM3E 제품(사진=마이크론)
양사는 올 2분기 중으로 장비 발주를 진행할 예정이다. 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았으나, 마이크론이 초도 계약부터 물량 확보에 적극 나설 것으로 알려졌다. 현재 업계가 추산하는 올해 전체 수주 규모는 1천억원 대 이상이다.
TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다.
기존 마이크론은 일본 신카와, 도레이 등의 TC본더를 활용해 온 것으로 알려져 있다. 두 기업 모두 TC본더 업계의 전통적인 강자다.
한미반도체는 이번 마이크론향 공급으로 주요 경쟁사들의 시장 점유율을 흡수할 수 있게 됐다. 또한 고객사 다변화 측면에서도 의미가 있다는 평가다.
마이크론도 한미반도체와의 거래로 HBM 생산능력 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. 마이크론은 지난달 27일 삼성전자·SK하이닉스에 한 발 앞서 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 공식화한 바 있다.
이와 관련해 한미반도체 측은 "확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.
장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)