필옵틱스 - 반도체용 유리기판 선두주자

반도체용 유리 기판 시장이 개화하면서, 공급망을 책임질 소재·부품·장비(소부장) 업체의 행보도 빨라졌다.
유리 기판은 기존 플라스틱 기판과 구조적 특징과 물성이 상이한 만큼 새로운 소부장·기술이 요구된다.
주요 유리기판 제조업체와 소부장 기업 간 합종연횡도 예상된다.

필옵틱스는 유리 기판 핵심 기술인 글래스관통전극(TGV)과 절단 장비를 개발했다.
TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다.
유리는 플라스틱과 견줘 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀) 가공이 어렵다.
유리기판 구현의 기술 난제로 꼽힌다.

필옵틱스 TGV 장비는 레이저 기반으로 유리 기판에 초미세 구멍을 뚫을 수 있다.
레이저 기술을 활용, 구멍 가공 속도가 기존 장비 대비 48배 빠르다고 회사는 설명했다.
공정 생산성이 개선되는 만큼 장비 활용 폭이 넓어질 것으로 예상된다.

필옵틱스는 레이저 TGV 장비에 이어 유리 기판 절단 장비도 확보했다.
디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공하는 원천 기술을 접목, 기판을 개별 칩으로 자를 수 있다.
유리 기판용 절단 장비의 첫 국산화 사례로 알려졌다

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