SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장
WSJ "2008년 가동 시작…美 대규모 HBM 패키징 첫 주요 시설될 것"
 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 관측했다.
근데 2월 1일 3월 26일 나온 뉴스 ㅠㅠ