"유리 기판은 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하다. 또한 초거대 AI를 구동할 시 발생하는 열에도 저항력이 뛰어나다. 훨씬 더 얇은 회로를 기판에 새기더라도 열로 인한 휘어짐, 변형 등이 일어나지 않는다는 의미다. 즉, 제조 수율만 높일 수 있다면 실리콘 기판 반도체 성능을 크게 뛰어넘는 초고밀도 통합 회로 AI반도체 개발이 가능하다."

"유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽히고 있다."

"유리기판은 전력 소모량을 30%이상 낮추며 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화 하는 이종집적에도 수축이나 뒤틀림을 최소화 할수 있다."


"네패스, 칩렛 이종집적 초고성능 AI 반도체 개발 국책 과제 수행"

"FO-PLP는 대만 TSMC와 ASE가 사용하는 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레밸패키지)보다 기술적으로 앞서 있는 공정이지만, 대형 기판을 사용하기 때문에 열에 약해 기판 휨 현상이 발생한다. 기판 휨 현상을 잡지 못하면 배선 불량이 발생해 수율에 문제가 생긴다. 네패스라웨는 열로 인한 수율 문제를 해결하지 못하고 있는 것으로 알려졌다."