◆ 몸값 뛰는 HBM, ‘프리미엄’ 500%까지 치솟아… 삼성전자·SK하이닉스, 수익성 개선 기대

-, HBM 가격, 역대 최고가 경신 중

-, 주고객사 엔비디아에 인텔, AMD도 주문 가세

-, “AI 메모리로 HBM 대세 굳어졌다”


엔비디아, AMD 등 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌고 있는 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 주문량이
급격히 늘고 있는 가운데 삼성전자, SK하이닉스가 생산하는 HBM 가격도 천정부지로 뛰고 있다.

올해 들어 HBM3(4세대) 제품의 평균판매단가(ASP)는 기존 주력제품인 D램 가격 대비 500% 수준으로
치솟으며 역대 최고가를 경신하고 있다.

8일 시장조사업체 욜그룹에 따르면 올해 들어 HBM 평균판매단가가 기존 DDR4 D램과 비교해
500% 수준의 프리미엄이 더해져 판매되고 있는 것으로 나타났다.


욜그룹은 HBM 공급량이 지난해부터 오는 2028년까지 연평균 45% 수준의 성장률을 기록할 것으로
전망했다.
수요에 비해 공급량을 급격히 늘리기 어려운 HBM의 특성상 가격 프리미엄이 한동안 지속될 것이라는
전망이다.


그동안 엔비디아를 중심으로 형성돼 있었던 고객사 기반도 인텔, AMD 등의 가세로 확대될 가능성이 높다.
욜그룹은 “인텔과 AMD 같은 중앙처리장치(CPU) 기업들도 HBM을 차세대 CPU 제품의 캐시(Cashe)
메모리로 사용할 것으로 보인다”고 설명했다.


기존에 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이루는 HBM의 저변이 더 넓어진다는 얘기다.
HBM은 데이터 용량이 기존 D램보다 크고 전력 소모는 적어, 높은 성능과 효율이 필요한 AI용 메모리로
각광받고 있다.
시장조사업체 옴디아는 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 9%에서 올해 18%를
넘을 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 “현재 기술 트렌드로 볼 때 AI 컴퓨팅 시스템에서
HBM을 대체할 만한 메모리 반도체는 없다”며 “지난해까지 검증기였다면 이제는 대세로 굳혀졌다”고
설명했다.


삼성전자, SK하이닉스는 올 들어 HBM 설비투자 확대에 나서며 수요에 대응하고 있다.
HBM 시장 확대에 따른 수혜를 앞당기기 위해 설비투자의 대부분을 HBM 관련 장비에 집중시키고 있다.
삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스의 지난해 누적 적자는 각각 12조6900억원, 7조7303억원이다.
작년 4분기 적자폭이 완화되면서 일정 부분 개선됐지만 올해 반등이 절실한 만큼 수익률이
일반 D램의 5배가 넘는 HBM에 거는 기대가 크다.


미국 빅테크 기업들의 AI 서버 투자가 본격화되면서 HBM 수요에 불을 붙이고 있다.
하이투자증권에 따르면 올해 미·중 빅테크 업체 14개사의 설비투자(CAPEX) 증감율 전망치는 18.4%다.
지난해 얼어붙었던 대형 IT 기업들의 인프라 투자가 생성형 AI 광풍에 힘입어 되살아나는 것이다.


SK하이닉스는 최근 작년 4분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 HBM3 매출이 전년 대비 5배 이상 증가했다고
밝혔다.
삼성전자도 HBM3 등 첨단 제품의 비중이 50%에 근접했고 연말까지 차세대 HBM3를 포함한 비중이
90%까지 늘어날 것이라고 예고했다.

한편 삼성전자, SK하이닉스의 설비투자가 대부분 HBM에 집중되면서 기존 범용 D램, 낸드플래시 시장은
공급량이 줄어들 공산이 크다. 삼성전자, SK하이닉스 입장에서는 수익성이 높은 HBM에 집중하는
동시에 주력 매출원인 D램 시장의 공급 부족 상태를 유도할 수 있어 어느 때보다 유리한 지위를
확보했다는 분석이 나온다.





■, 신공정 장비 큐브프로버 HBM 시장 창출ㅡ삼성에도 납품 기대

가격이 500% 까지 치솟는 HBM 반도체 후발주자인 삼성전자는 수율이 나오지 않아서 애를 먹고
있는것으로 알려졌다.

하여 신속하게 검사를 완료할수있는 테크윙 HBM초고속 핸들러 검사 장비가 절실할듯.

HBM 반도체를 가장 많이 사용하는 엔비디아는 하이닉스가 독점 납품하고 잇어서 삼성과 하이닉스
모두 HBM 반도체에 대규모 투자를 하고잇어서 장비주들의 수혜가 예상된다.




◆, 신공정 장비 큐브프로버 HBM 시장 창출

EDS 공정, 패키지 테스트 결합 새 솔루션…내년 주요 메이커 양산공정 진입 목표

조영갑 기자공개 2024-01-18 16:50:06


"지난해에는 전반적인 메모리 다운사이클로 인해 매출이 전년대비 50% 수준으로 하락했지만
올해는 AI 시장의 개화와 더불어 HBM(고대역폭메모리) 글로벌 캐파가 대폭 확장되는 만큼 테크윙의
신공정 장비 큐브프로버의 채택이 늘어날 것으로 보인다."


18일 테크윙은 서울 여의도에서 기관 투자자 및 애널리스트 등을 대상으로 기업설명회를 열고,
올해 AI(인공지능) 고사양 메모리 시장을 타겟팅한 신공정 장비 큐브프로버(Cube prober) 공급을
확대하겠다는 포부를 밝혔다.
테크윙은 글로벌 반도체 메모리 핸들러 시장의 점유율 70% 가량을 차지하고 있는 후공정 장비사다.


장남 테크윙 대표는 이날 IR 서두에 기관투자자들을 대상으로 지난해 실적(결산 전) 부진에 대해 솔직하게
털어놓고, 향후 사업 방향에 대해 설명했다.
테크윙은 2022년 메모리 전방 투자 확대의 흐름을 타고 매출액 2675억원, 영업이익 577억원의 준수한
실적으로 올렸다.


영업이익률만 21.56% 수준이다. 하지만 지난해 전방 고객사들의 D램 재고 이슈에 따른 다운사이클
영향으로 매출액 1290억원, 영업이익 30억원(감사 전)을 기록할 것으로 보인다.


테크윙은 AI 반도체 시장의 개화를 대비, 2019년부터 다이(Die) 레벨 테스트 수행이 가능한 큐브 프로버
솔루션 개발에 착수해 지난해 하반기 고객사 데모 테스트까지 완료하는 등 신장비 공급에 속도를 내고 있다.


장 대표는 "사실 해당 장비는 2014년 고객사와 공동개발 방식으로 컨셉화는 완료된 상황이었으나
당시 AI 시장이 개화되지 않은 상황이었기 때문에 경제성 문제가 있었다"고 설명했다.
장 대표에 따르면 당시 프로젝트는 HCM 타이틀로 진행됐다.


테크윙이 개발을 완료한 큐브프로버는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과 패키지 테스트 공정 사이에
다이 수준에서 선행 테스트를 진행하는 신개념 후공정 장비다. 보통 반도체는 다이를 쌓은 후 패키지
단계에서 개별 칩의 전기적 특성을 검사하는데, 큐브프로버는 다이를 쌓는 과정에서 테스트를 진행
고적층 반도체의 수율을 높이는 역할을 한다.


HBM의 경우 8단 수준의 다이를 적층하는데, 업계의 말을 종합하면 양산형 HBM의 칩 수율은 50% 수준에
머무르고 있는 상황이다. 100개의 칩을 생산하면 절반은 폐기된다는 이야기다.
아직 HBM 단가가 높은 상황이라 칩 메이커들의 수익성에는 문제가 되지는 않지만,
향후 단가가 낮아지면 반드시 수율 이슈가 불거지리라는 게 업계의 전망이다.



장 대표는 "회사는 상장 직후 비전(광학) 기술팀을 구성해 1미크론 수준까지 테스트를 수행할 수 있는
역량을 확보했다"면서 "현재는 양품 다이를 쌓고 그 이후 쏘잉을 한 후 테스트를 수행하는데, 고객사들이
큐브프로버를 양산 공정에 채택하면 다이 수준에서 양품 테스트가 가능해지기 때문에 개별 칩의 수율이
대폭 향상될 수 있다"고 말했다.



테크윙은 현재 고객사 라인에 큐브프로버 솔루션은 입고하고,
양산성 테스트를 진행하고 있다.
본격적인 매출 구간은 내년으로 잡고 있다.





◆,삼성전자도 채택 기대

HBM 시장이 본격적인 확산세로 접어들면 마이크론, SK하이닉스 등을 대상으로 마케팅에 집중,
내년 회사의 새 캐시카우로 만들겠다는 복안이다.
장 대표는 "삼성전자 역시 채택을 기대하고 있다"고 말했다.

업계에서는 큐브프로버가 HBM 메이커에 입고되기 시작하면 시장 파괴력이 클 거라고 예측하고 있다.
최대 엔드유저인 엔비디아 등이 HBM 관련된 수율 테스트 프로세스를 요구하고 있지만 현재 이에
대응할 수 있는 후공정 장비가 없기 때문에 테크윙의 신장비가 중용될 가능성이 크다는 논리다.


경쟁사로 분류되는 어드반테스트 등의 테스터는 64para 수준의 테스트 속도를 공표하고 있지만
실제로는 4para 수준에 머무르고 있다는 전언이다. HBM의 적층구조가 복잡하기 때문이다.


장 대표는 "큐브프로버가 양산 공급 단위에 들어가면 테크윙의 극저온 칠러, 매니플레이트 장비 등이
셋트로 함께 공급될 수 있다"면서 "로더, 언로더 등이 내재화돼 있기 때문에 경쟁사 대비 공급단가
부분에서도 강점이 있다"고 말했다.

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◆반도체 후공정 메모리 핸들러 세계 1위 업체.

하이닉스와 마이크론, 인텔에 반도체 장비를 공급 하는 메모리핸들러 장비 글로벌 1위 업체.

[서울=뉴스핌] 로보뉴스
하나증권에서 13일 테크윙(089030)에 대해 마이크론이 후공정 투자를 확대한다면?
이라며 신규 리포트를 발행하였고,



◆ 메모리 반도체 빅3, HBM 투자 보따리 풀린다… 바빠진 韓 장비 회사는 어디

-, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM 위한 설비투자 발표

-, 유진테크·HPSP 등 공급 물량 확대 전망

-, 테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발


삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 설비투자 계획을 발표하면서

메모리 반도체 ‘빅3′의 투자 보따리가 풀리고 있다.

이들을 고객사로 두고 있는 한국 반도체 장비 회사들의 수주 가능성이 높아지고 있다.


27일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 생산량을 2배 늘리기 위해 대규모 투자를 단행하고 있고,

SK하이닉스도 내년 설비투자 규모를 10조원 수준으로 편성했다.

마이크론은 내년에 75억~80억달러(9조7730억~10조4240억원)를 투입해 설비투자에 나선다고 발표하면서

투자액 중 상당수를 5세대 HBM 제품인 HBM3E 설비투자에 집중하겠다고 했다.

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◆ 테크윙, 올해 상반기 신개념 HBM 핸들러 내놓는다.

반도체 테스트 핸들러 전문 기업 테크윙이 HBM(고대역폭메모리) 시장 개화를 겨냥,
새로운 개념의 테스트 핸들러를 내놓는다. 상반기 고객사 품질인증(퀄)을 획득하면 기존에 없던
신규 시장을 창출할 수 있을 것으로 보인다. 시판되고 있는 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이
월등한 것으로 평가된다.


2023년 12월29일 업계에 따르면 테크윙은 올해 본격적으로 개발하기 시작한 신규 HBM용 테스트
핸들러와 관련 고객사 시연을 진행하고, 내년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고한다는 방침이다.
테크윙은 이와 별도로 최근 OSAT(후공정외주가공) 고객사 향
비메모리 핸들러 약 60억원 가량의 PO(구매주문)를 확보하는 등 반도체 업사이클의 흐름을 타고 있다.


업계의 말을 종합하면 테크윙이 출시를 준비하고 있는 HBM용 테스트 핸들러는 가칭
큐브 프로브(Cube Probe)로 명명된다.
테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 프로브의 이름이 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의
기능을 모두 탑재한 까닭이다.


보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데,
프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다.
전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는
프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로
분류하는 장비가 테스트 핸들러다.
테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업이다.


최근 반도체 시장을 선도하고 있는 HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정
역시 복잡할 수밖에 없다. 더구나 아직 시장이 개화하기 전이라
HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성돼 있지 않은데,
테크윙이 개발하고 있는 큐브 프로브가 HBM 테스트 시장의 새 표준이 될 가능성이 높다는 분석이다.


테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다.
현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로
전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다. 그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른
단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.


큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을
내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다. 핸들러 내부에 프로브 검사와
양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.


업계 관계자는 "현재 HBM 관련 테스트 공정이 사실상 없기 때문에 엔비디아나 AMD 등
글로벌 HBM 엔드유저들이 HBM 메이커들에 테스트를 요구하고 있는데,
테크윙의 신규 테스트 핸들러가 출시되면 해당 시장을 공략할 수 있다"고 말했다.


현재 일본 아드반테스트(ADVANTEST) 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para수나
가격 경쟁력 역시 월등한 것으로 평가된다.
잠재 경쟁사가 4para(한번에 4개의 칩을 테스트할 수 있는 스펙)에 머무르고 있는 데 반해
테크윙의 큐브 프로브는 최대 256para 수준의 스펙을 탑재했다고 알려졌다.


여기에 로더, 언로더, 캐리어 등의 부수 장비가 붙기 때문에 약 40억원 수준에 ASP(공급단가)가 형성돼 있다.
하지만 테크윙은 이 장비들이 일체화돼 있기 때문에 잠재 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보할 수
있다는 전언이다.
테크윙은 상반기 내 고객사 퀄 테스트를 거쳐 정식 양산공급에 나선다는 방침이다.


테크윙 관계자는 "아직 고객사와 협의 단계이기 때문에 구체적인 개발상황을 밝히기 힘들다"면서
"다만 경쟁사 제품 대비 스펙과 가격 경쟁력이 우수하기 때문에 새로운 시장을 창출할 수 있을 것"
이라고 말했다.
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반도체 핸들러부분 세계 1위 기업으로 기존 반도체 업황만 좋아져도 호황시 실적

2021년도 : 매출 2559억, 영업이익 362억

2022년도 : 매출 2675억 , 영업이익 577억

21년과 22년도 실적을 크게 넘어서겟지만 이는 HBM 초고속 핸들러가 없을때 실적으로서

이제 HBM 반도체라는 새로운 시장까지 형성되어

그전 호황기시절의 실적보다는 엄청 큰 실적 폭증을 가져올 종목입니다.


새로운 HBM 테스트 핸들러를 제외한 올해 예상매출. ( HBM테스트 핸들러 제외 실적 )

-, 매 출 : 2500억원 ( 전년 1289억원 대비 100% 증가 )

-, 영업이익 : 500억원 ( 전년 27억원대비 2000% 증가 )

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◆ "테크윙" 52주 신고가 경신, HBM 전수 테스트의 KEY - 현대차증권, BUY(신규)


-, 최근 애널리스트 분석의견

- HBM 전수 테스트의 KEY - 현대차증권, BUY(신규)

12월 21일 현대차증권의 박준영 애널리스트는 테크윙에대해 "메모리 및 비메모리 핸들러

그리고 C.O.K를 주력으로 하는 업체로 금년 부진한 실적을 딛고 내년 메모리 업사이클의 수혜를 받을 수

있을 것으로 예상.

올해는 메모리 업황의 다운사이클로 매출액 약 1,289억원(YoY -51.8%), 영업이익 약 27억원(YoY -94.8%)을

기록할 것으로 예상되나

내년에는 주요 고객사의 증가된 CAPEX 투자와 DDR5 전환에 힘입어

매출액 약 2,116억원(YoY +64.3%), 영업이익 약 349억원(YoY +1,067%)을 기록할 것으로 예상.

다만 위 추정에서 동사 신성장 동력인 HBM용 고속 핸들러 매출 발생은 고려하지 않았으며,

HBM용 고속 핸들러 매출 발생 시 더 큰 외형성장을 기대할 수 있을 것으로 보임"이라고 분석하며,

투자의견 BUY(신규), 목표주가 15,000원을 제시했다.

한경로보뉴스

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기존 하이닉스와 마이크론에 집중한 매출에 새로운 반도체 거대 업체 인텔에도 납품을 시작하여

HBM 초고속 테스트 핸들러를 제외하고도 직전 최고실적을 낸 실적을 크게 초과할것.

인텔이 네덜란드의 ASML 신형 EUV 를 올해까지 모두 독식할정도로 대규모로 반도체 공장을 짖고 잇어서

이곳에 납품을 시작한 테크윙의 새로운 거대 신규 메이져로 급부상,
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