ㅡ곽노정 SK하이닉스 반도체 사장이 맞춤형 반
도체 플랫폼 개발계획 발표

ㅡ맞춤형 플랫폼으로 각 고객에 특화된
최적의 메모리 솔루션을 제공

ㅡ맞춤형 반도체 *칩렛*

ㅡ칩렛 시장=2022년(8조4.000억)
2028년(192조원)

ㅡ삼성전자는 한단계 앞선 3D패키징 칩렛기술
상용화에 집중

ㅡ3S는 세계 최초로 칩렛 케리어를 개발

ㅡ3S는 국내에서 유일하게 웨이퍼케리어를
삼성전자와 SK하이닉스
대형사 모두에 공급중.....

ㅡ칩렛 시장의 폭발적 증가와 함께
대형사 모두에 제품을 공급하는 3S의 실적도
가파르게 성장할듯....,