1. 마이크로led 리페어장비(S사 독점 공급)
-현재 s사에 작년 120억원 치 장비 납품
-올해 1분기 약 20억원치 장비 납품
*모두 초도 물량이며, S사 생산공장 베트남, 멕시코, 슬로바키아 3곳 운영 중
-중화권 디스플레이업체 마이크로LED 테스트 장비 납품 후 콜까지 받은 상태
*투자 진행시 본격 장비 발주 진행
2. 레이저 커팅기(북미사 독점 공급)
-현재 반도체 기판 패키징 형태가 SoC에서 SiP로 변경중
*작은 사이즈 기기에 많은 기능을 넣어야 되므로 공간활용도가 높은 SiP로 기판 변경
-북미사 무선이어폰은 현재 SiP 기판이 적용되고 있으며, 코세스의 레이저커팅기 납품중
-차후 휴대폰,MR헤드셋 등에도 적용될것으로 기대
*21년도 북미사에서만 300억원 매출 기록
3. 반도체 솔더볼 어태치
-글로벌 독점 중
-반도체 고단화 진행시 솔더볼 수요 더더욱 증가
-현재 매년 200억원 매출 발생 중